电子管放大器制作中的元件排位与布线.docVIP

电子管放大器制作中的元件排位与布线 电子管音频放大器已有半个多世纪的发展历史，随着数码音源的不断开发和应用，对电子管音频放大器的保真度和信噪比的要求也越来越高，70年代～80年代的电子管放大器的放音水平已不能满足今日之要求。因此，必须制作出更加靓声的、动态大、分析力好、信噪比高的电子管放大器才能与数码音源相配。几十年来，电子管放大器的线路虽然没有大的突破，但随着科技的飞速发展，优秀元件不断涌现，以及新技术的应用，并且对电子管放大器制作也不断有新的认识，因此现代电子管放大器无论是保真度或信噪比都可做到今非昔比。土炮友也完全有条件焊出音色靓、信噪比高的电子管放大器来。 要想自己焊出性能优越的电子管放大器，选用性能优异的线路和优良的元件固然很重要，但是，只有优秀的线路和靓声的元件还远远不够，就是用发烧级元件堆起来也不一定出靓声，更重要的是制作工艺。因此有三分线路七分工艺之说。有了性能优异的线路和元件再有精良的制作工艺配合，才能保证放大器的质量。 组装制作工艺一般包括?：元件的排位、布线、地线的布置、屏蔽、焊接以及后期的调试、校声等。当元器件排位、布线不合理（或者错误）时，放大器便产生有害的交连，使之工作不稳定，甚至产生自激、啸叫，以致破坏正常工作，轻者也会产生较大的交流声或噪音，使信噪比降低。有人还以为交流声是胆机的标志，其实是制作工艺差的反映。信噪比低的放音系统，背景噪音大，放音清晰度差，严重影响放音质量和听感，所以不能忽视制作过程中元件排位和布线的问题。 晶体管放大器的信噪比一般可以达到100dB，名机可达到110dB左右。电子管机信噪比低与它的特性有关，引起信噪比低的主要原因有?： ①?因为电子管需要将灯丝加热，而引起热噪声和交流声，特别是直热式三极功放管交流声比旁热式的要大。灯丝馈电线的交流磁场以及灯丝与阴极之间的漏电阻，管座上灯丝阴极间有分布电容、漏电阻存在等都可以引起交流声?； ②?B+滤波电路效率较低，使直流高压中纹波电压较高，引起交流声； ③?电感性元件质量差，漏磁较大，再加上元件间相隔距离小，形成干扰?；电感性元件相互感应或漏磁通过金属底盘扩展传播，引起交流声； ④?元件排列、布局、组装不合理，前后级之间引起感应造成反馈回输，引起交流声或噪音，特别是前置电压放大及输入线路，元件排列，走线稍有不当，极易受感应干扰形成噪音或交流声。 其中①②项可用直流电源点燃灯丝，加强滤波（用低频扼流圈，加大滤波电容或采用多阶滤波，也可以用优质薄膜电容替代电解电容，来改善滤波效果）等措施以消除交流声，还可以使用电源净化器等。第③④项可以选用优质电感元件以减少漏磁的干扰，但元器件的排位、布局要合理，则涉及到技术和经验，以及个人的审美观，是文章讨论较多的热门话题，也最棘手。因此，就出现了制作胆机要出声不难，要出好声就难，其主要原因就是受制作工艺的影响。当然，要放出好声与校声技巧也有很大关系，但信噪比低的放大器再校声也不行。本文就谈谈元件排位、布置及其有关的事项。 胆机的结构基本上有两种形式，即?：半裸露式和箱式。半裸露式需要一个金属水平底盘（也称机座），所有的元器件均装在这个底盘上，线路多采用搭棚的方式焊接，也可以用电路板，或者电路板与搭棚焊接相结合（前级和推动级用电路板，功放部分用搭棚焊接方式组装）。箱式结构是将放大和电源部分先装几个组件，然后全部装入一个金属机箱内。这里主要以半裸露式合并机为例介绍元件的排位、布线等方法。 制作前先要对所设计或采用的整机线路进行分析，考虑所需要的底盘。发烧友焊土炮胆机时底盘可自制或购买。自制底盘因受材料、加工条件和工艺的影响，往往不容易得到很好的效果，一般还是购买专业加工的成品为好，旋钮、插接件等都已配齐。专业加工的底盘，尺寸以及元件大概的排列、布置已按设计者的方案确定好，但元件排位、布置、走线还有较大的活动余地，装机时还可以根据自己所采用的线路、胆管型号、元件的大小等具体情况再做细致的规划，合理布置，充分地利用底盘的每一处位置与空间，这也有助于设计出高水平的胆机。 底盘要宽敞、坚实、美观、物理特性好。最好是不导磁的、用两种材料制成的，如铜板、铝板或不锈钢板，或者金属底盘的前端或两侧加硬木之撑，既减轻机振又可以防止底盘因一种材料而产生的谐振点。最好不采用钢板制作底盘，以免因导磁而使噪音或交流声过大，但一般商品机底盘大都用钢板制作，主要是考虑成本的问题。高档商品机还是用不锈钢板底盘。但不锈钢板的底盘会影响到放大器的音色，若用优质铝合金的底盘音色会好些。发烧友选购底盘应该三思后再买，不单要考虑材质，还要考虑加工的质量和外形的美观，尺寸大小，尤其是底盘的高度，较高的底盘能容下较大的阻容元件，并且电路板或搭配焊接的方式均能适宜。组装时，根据底盘和主要元件的大小，整体考虑元件的排列、布局