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GSM手机生产试规范
GSM手机生产测试规范
修订
日期 修订
单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进:http://55 好好学习社区
批准: 审核: 编制:
GSM手机生产测试规范
前言
本文档包含了公司设计的GSM系列手机在生产阶段的测试规范,其中射频部分参考了GSM规范的有关内容。
生产测试流程图
在下图所示的流程中组装只做为生产流程的一部分,不详细介绍;此图同时作为《生产测试系统结构图》,各测试站先后次序按照图示生产流程依次进行。各测试站测试不良品需送维修站经维修人员分析维修后再返回该测试站重新测试。
各测试站详细说明
3.1软件下载(Download)
本站的主要功能是向手机Flash芯片写入手机软件;并把打印好的序列号标签粘贴到PCBA上。
在下载软件之前还需要打印序列号标签并粘贴在手机主板上,每只手机板在板测之前必须写入一个序列号。序列号主要用于标识手机生产厂商,生产日期,以及手机的流水号等信息,同时在后面的测试过程中还用来作为保存测试数据的文件名。
序列号格式如下:
HEA100座机电话号码01
序列号总长为十六位,头两位分别表示“华勤”和代工厂;
3—7位表示主板型号,上例中为“A1008”;
8—12位表示年月日,上例中为2005年12月12日;
13—16位表示流水号。
序列号打印需条码打印机一台,电脑一台及空白条码若干。
3.1.1 系统配置
项目 名称 数量 备注 1 计算机 PC 1台 预装Window2000操作系统一套 2 稳压电源 PS 1台 4.2V/2A 3 USB2.0卡 1块 或用USB Hub 4 手机通信电缆 4根 华勤提供 5 主板下载治具 1台 华勤提供 3.1.2 线路连接图 手机通信电缆
3.2功能测试(Function Test)
主要用来检查上翻盖组件,键盘,耳机以及MIC,Camera和Speaker等人机功能组件。
系统配置
项目 名称 数量 备注 1 功能测试治具 1台 华勤提供 2 稳压电源 PS 1台 4.2V/2A
线路连接图
3.3校准(Calibration) 板测是对手机主板各项参数进行校准 Calibration ,包括AFC,Path Loss,APC,ADC等。 在进行板测前需要输入粘贴在手机主板上的序列号作为标识。
3.3.1 系统配置
项目 名称 数量 备注 1 电脑 PC 1台 预装Window2000操作系统一套 2 综测仪 1台 推荐使用 RS CMU200 V3.5 3 可编程电源 PS 1台 4.2V/2A 4 PCI-GPIB 卡 1块 需安装驱动 5 GPIB Cable 2根 6 RF Cable 1根 7 手机通信电缆 1根 华勤提供 8 测试治具 1个 华勤提供
3.3.2线路连接图
RF Cable
GPIB Cable
手机通信电缆
GPIB Cable
3.4终测(Final Test) 终测是通过射频头 RF Connector 对整机每个频段高,中,低三个信道,高,中,低三个功率等级各项指标进行测试;量产阶段会减少测试信道及功率等级,测试标准不变。 测试标准见附录。
3.4.1系统配置 同板测
3.4.2线路连接图 同板测
3.4.3射频测试指标 收信机测试指标
Rf_level_BER Nbits Rx Level Rx Qulity Bit Error Rate CRC GSM -106dBm 10K 6±4 5 2% Class II 0 DCS -106dBm 10K 7±4 5 2% Class II 0 PCS -106dBm 10K 6±4 5 2% Class II 0
发信机测试指标
GSM DCS PCS Rf_level_Call -85dBm -85dBm -85dBm Tx Power 见附录 见附录 见附录 Tx peak phase error 18 18 18 Tx RMS phase error 4.5 4.5 4.5 Tx frequency error -80~80 -160~160 -160~160 Timemask 1 1 1 Flatness -1~1 -1~1 -1~1 ORFS due to modulation 1 见附录 1 见附录 1 见附录 ORFS due to switching 1 见附录 1 见附录 1 见附录 测试结果统计
各测试站均应填写《生产测试统计表格》,主要
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