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来料检验标准 产 品 名 称 印制线路板（PCB） 文件编号 版本 A 制定日期 页码 第1页共1页 说 明 目的：规范物料检验，保证产品质量。 范围：适用于PCB来料检验。 抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》 试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC 0。 本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。 检验 项目 品质现象描述 检验手段及工具 备注 包 装 包装无标识，外标识与实物不一致。 目测 2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。 3. 不同规格型号混装。 外 观 1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。 目测 目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。 目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度 2. 焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。 3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。 4. 表面划伤。 5. 焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。 6. 焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。 7. 无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。 8. 板材、拼板与要求不符，板面损伤。 9. 线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。 10. 混料，混有其它规格型号。 11.丝印与图纸 / 样板不符。 尺 寸 1. 外形尺寸与图不符。 游标卡尺 尺寸可对照样板 2. 板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC 0）。 3. 元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。 4．固定孔径与要求不符。 性能 1. 铜箔开路、短路。 万用表 2. 变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。 焊锡 试验 可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。 铬铁、焊锡 试装 实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装） 附注： 审 核 确 认 作 成 来料检验标准 产 品 名 称 元器件 文件编号 版本 A 制定日期 页码 第1页共1页 说 明 1.目的：规范物料检验，保证产品质量。 2.范围：适用于元器件来料检验。 3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》 4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC 0。 5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。 检验 项目 品质现象描述 检验手段及工具 备注 包 装 1. 包装无标识，外标识与实物不一致。 目测 2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。 3. 不同规格型号混装。 外 观 1. 丝印不良，无丝印，模糊不清。 目测 目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。 目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度 2. 表面划伤，脏污，引脚氧化，歪斜。 3. 绝缘皮翘起，封装不良。 4. 引脚极性不符要求。 5. 颜色与要求不符。 6. 变形，破损，引脚断裂。 7. 绝缘保护膜破损，翘起。 8. 混料，混有其它规格型号。 尺 寸 1. 外形尺寸与要求不符。 游标卡尺 尺寸可对照样板 性能 无特殊要求 焊锡 试验 可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。 铬铁、焊锡 试装 实装不符要求（可用对应PCB进行实装） 附注： 审 核 确 认 作 成 来料检验标准 产 品 名 称 塑 胶 件 文件编号 版本 A 制定日期 页码 第1页共1页 说 明 1.目的：规范物料检验，保证产品质量。 2.范围：适用于来料检验。 3.抽样标准：依据《抽样检验作业指导书》 4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC 0。 5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。 检验 项目 品质现象描述 检验手段及工具 备注 包 装 1. 包装无标识，外标识与实物不一致。 目测 2. 包装箱破损及严重脏污，包装不良。 3. 不同规格型号混装。 外 观 1. 表面脏污、黑点。 目测 目视距离：检验者眼睛与样品距离为40CM。 目视角度：检验者眼睛与样品构成角度为45度至90度 2. 毛刺、飞边、混色，有披峰。 3. 缺料、缩水、变形、亮斑、顶白、蚀纹、裂痕、损坏、断裂等。 4. 丝印颜色与要求封样不符。 5. 削边过多，表面凹凸不平。 6. 正面不得有明显划伤，不可擦拭掉明显色点、斑点。 7. 塑胶壳上、下盖配合不均匀，缝隙大，有段差。 8．混料、混有其它规格型号。 尺 寸