电据镀检验标准.docVIP

1.目的： 规范我司电镀（外协/外购）的检验标准。 2.范围： 本规范适用于我司产品的零部件镀镍层，镀锌层的质量验收。规范了电镀标准术语，技术要求，试验方法，检验规则等。 3.特殊规定： 3.1本文件若与蓝图及SIP，SOP客户检验规范发生冲突，以上述规格和蓝图为准。 3.2例外规定放入个别检验规格中。 4.引用标准： GB4956-85 磁性金属基本上非磁性覆盖层厚度测量 磁性方法 GB12334-90 金属和其他无机覆盖层 关于厚度测量的定义和一般规则 GB/T19798-1997 金属覆盖层 镍电沉积层 GB/T10125-1997 盐雾实验 5.术语： 5.1表面缺陷： 镀层表面缺陷镀层表面上（特别是镀件的主要表面上）的各种针孔，麻点，起皮，起泡，削落，阴阳面，斑点，烧焦，雾状，树枝装和海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。 5.1.1针孔： 从镀层表面贯穿到底部或基体金属的微小孔道。 5.1.2麻点： 在电镀过程中由于种种原因在电镀表面形成的小坑。 5.1.3起皮： 镀层呈片状脱落基体的现象。 5.1.4起泡： 在电镀中由于镀层与底金属之间失去结合力而引起的一种缺陷。 5.1.5削落： 由于某些原因（如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面破裂或脱落。 5.1.6阴阳面： 镀层表面局部亮度不一致或色泽不均匀的缺陷。 5.1.7斑点： 镀层表面的一类色斑，暗斑等缺陷。由于电镀过程中沉淀不良，异物黏附或钝化液清洗不干净所致。 5.1.8烧焦镀层： 在过高电流的情况下形成的黑暗色，粗糙松散的沉积物，其中含有氧化物或其他杂质。 5.1.9雾状： 镀层表面存在程度不同的云雾覆盖物，多产生于光亮赌层表面。 5.1.10树枝状结晶： 电镀时在阴极（特别是边缘和其他高电流密度区）形成的粗糙/松散的树枝壮或不规则突起的沉淀物。 5.1.11海绵状镀层： 与基材结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 5.2镀层厚度术语： 5.2.1主要表面： 制件上某些已作或待作覆盖的表面，在该表面上覆盖层对制作的外观或使用性能是重要的。 5.2.2局部厚度； 在基本测量面内进行规定次数测量的算术平均值。 5.2.3最小局部厚度： 在一个制件的主要表面上所测的局部厚度的最小值，也称最小厚度。 5.2.4平均厚度： 采用称量法所得的厚度值，或是在主要表面上均匀分布的不同部位选择规定数量的基本测量面进行测量，由此所得的各局部厚度的算术平均值。 5.2.5主观面： 能直接正视的表面或开启门后能看到的表面。 5.2.6非主观面： 不明显的外部表面和不易查看的内部和外部表面。 6.结构件电镀质量要求与检验： 6.1结构件电镀镀镍层质量要求及检验： 6.1.1颜色： 镀镍层为光亮的银白色或抛光后有镜面般的光泽。 6.1.2结晶： 镀层结晶细致，均匀。 6.1.3深度指标： 孔的直径或缝隙的宽度小于5MM的零件，镀层技术要求一般不做规定，孔的直径或缝隙的宽度等于或大于5MM的零件，孔内或缝隙内镀层的深度应大于孔的直径或缝隙的宽度。 6.1.4外观质量检验明细表： 缺陷 判定 检验方法 检验方法说明 颜色稍不均匀 不允许 目测 在天然散射光线或无反向光线的白色透射下进行目视检验。光的照度应不低于300勒克斯（相当于零部件在40瓦日光灯下距离500MM处的光照度）。 必要时可用3-5倍放大镜检查。 轻微水印 不允许 目测 由于零件表面状态不同，同一零件上有不同的光泽 不允许 目测 零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不影响零件的装配和镀层的结合力。 不允许 目测 轻微的夹具印（夹具印应在非主要面或主观面上，且尽量少或无） 不允许 目测 局部未镀满或无镀层（技术文件规定处除外） 不允许 目测 表面毛刺，镀层粗糙 不允许 目测 　 针孔，麻点 不允许 目测 　 削落 不允许 目测 　 镀层发脆，起泡，起皮 不允许 目测 　 镀层色暗，零件凹部光亮度差或灰黑色 不允许 目测 　 雾状覆盖物 不允许 目测 　 镀层分层，烧焦 不允许 目测 　 焦黑色斑点 不允许 目测 　 条纹状，树枝状，海绵状镀层 不允许 目测 　 表面有手印 不允许 目测 　 未洗净的盐类痕迹 不允许 目测 　 打磨痕迹镀层