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1. 印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为：设计、制作、焊装部分。 2. 元器件的焊接位置有单面焊装 、双面焊装 3. 电路板的制作方式分为人工制作 、自动制作 4. SMT通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊 5. 印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用 6. 印制电路板按照结构分为单面板 、高密度板 、多层板 7. 电子电路板为集成电路提供的是导电图形 8. 飞机里面的电路板属于军用电路板 9. 照相机里面的电路板属于民用电路板 10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔　 11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料 12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ． 13. 多层板中看不见埋孔 14. 设计电路板时，焊盘不可能的形状是三角形 15. 会产生磁场干扰的是电感 16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管 17. 焊接元器件时，烙铁的温度一般在330度 18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔 、通孔 19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔 、自动钻孔 20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔 21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有 铜面处理、丝网印刷 、预烘处理、烘干处理 22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺 23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机 24. 湿