2013版半导键合铜丝行业市场调研报告.docVIP

2013版半导体封装用 键合铜丝行业市场调研报告 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 二0一三年一月 报告简介 键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%，销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板，位于十一种主要封装材料的第二位。随着金价的不断上涨，键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大，这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。 可以预测，未来几年世界及我国的键合铜丝市场将会有更快的扩大。在它的制造技术上，在品种的多样化方面都将会有更大的发展。而市场的竞争更为激烈，它的知识产权的纠纷将会有所发生。由键合铜丝成IC封装引线键合的主要键合丝的品种将会在未来不久得到实现。 本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国键合铜丝及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。 报告详细介绍了世界及我国键合铜丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、产品标准、知识产权、行业发展特点、国内外主要厂家及其产品情况等。  本报告对于海内外有意向新建（或扩建）铜键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用键合铜丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 在近几年中随着键合铜丝在市场、主要生产企业、工艺技术、知识产权工作开展等方面不断发生大的变化情况下，本报告不断更新内容，不断补充市场调查的新情况、新内容、新数据。到2013年间，本报告已更新至第五版。 本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司和机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此声明。 中国电子材料网： 目 录 序言 第一章 概述 1.1键合内引线材料 1.1.1 半导体的引线键合技术发展 1.1.2 引线键合技术(WB) 1.1.3 载带自动键合技术(TAB) 1.1.4 倒装焊技术(FC) 1.2键合丝及作用 1.2.1键合丝定义及作用 1.2.2键合丝在IC封装中的作用 1.3 键合丝的主要品种 1.4 键合金丝的主要品种分类 1.4.1 按用途及性能划分 1.4.2 按照键合要求的弧度高低划分 1.4.3 按照键合不同封装形式划分 1.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分 第二章 键合铜丝行业、市场的情况 2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述 2.2 封装用键合丝行业的发展特点 2.3 世界键合丝的市场情况 2.3.1键合铜丝市场发展历程 2.3.2企业制造技术的发展推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变 2.3.3当前世界及我国键合丝行业面临的问题 原材料成本的提高 新品研发的加强 知识产权的问题越发突出 国内市场价格竞争更趋恶化 2.3.4 世界键合铜丝的市场规模 2.3.5 世界键合铜丝的市场格局 2.4 我国键合铜丝的市场情况 2.4.1 我国整体键合丝市场需求量情况 2.4.2 我国键合铜丝市场需求量情况 第三章 键合铜丝的性能与国外技术发展 3.1 半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求 3.1.1 引线键合在半导体封装制造中的应用 3.1.2对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求 3.1.3对键合铜丝的主要特性要求 对键合铜丝的物性要求 对键合铜丝的表面性能要求 对键合铜丝的线径要求 3.2 键合丝的主要采用的标准情况 3.2.1国内外半导体键合用键合丝的主要标准 3.2.2 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况 3.3键合铜丝的特性 3.3.1键合铜丝与其它键合丝主要性能对比 3.3.2键合铜丝的成本优势 3.3.3键合铜丝的性能优势 3.4 国外主要企业的键合铜丝产品品种及性能 3.4.1 国外键合铜丝产品发展概述 3.4.2 田中贵金属公司的四种产品 3.4.3 新日铁公司的覆Pd 键合铜丝 3.4.4贺利氏公司的三种键合铜丝产品 3.4.5 MEK电子公司的三种键合铜丝产品 第四章 键合铜丝的制造工艺过程及产品知识产权情况 4.1键合铜丝的制造工艺技术 4.1.1键合铜丝的