多晶硅片质量检规范.docVIP

多晶硅片 质量检验规范 编 制： 赵荣伟 审 核： 批 准： 年 月 日 发布 年 月 日正式实施 目 录 一. 适用范围 二. 引用标准 三. 检验项目 四. 检验工具 五. 实施细则 六. 相关记录 附表1：硅片检验项目及判定标准 附件1：二级硅片分类及标识方法 附件2：125×125mm划片技术要求及标识方法 附件3：硅片“亮线”的判定标准 1.适用范围 本细则规定了多晶硅片的电性能、外观尺寸的检验项目、测量器具、检测方法、操作步骤、判定依据，适用于正常生产的多晶硅片的质量检验。 2.引用标准 《Q/BYL02太阳能级多晶硅片》 《太阳能级多晶硅片内控标准》 3.检验项目 电性能、外形尺寸、外观 4.检测工具 硅片自动分选机、游标卡尺（0.02mm）、测厚仪、万能角度尺。 5.实施细则 5.1表面质量 目测外观符合附表1相关要求。对整包硅片重点查看B4，B7、TTV、缺口、碎片、油污等情况；整包里的B4片在迎光侧表现为“亮点”背光侧较暗；B7、TTV片手感表现较重的，利用分选机重新分选；油污一般为斑点形式，擦拭不掉，无论面积大小均需重新清洗。 5.2 外型尺寸 通过硅片自动分选机分选判定，符合附表1相关要求。 5.3 电性能 依据硅锭／硅块测试数据判定，必要时用相关测试仪器核实。 5.3抽检方法 （1）对硅片车间自检合格的包装硅片或直传片，采取一次抽检（抽检比例８％），不合格比例不高于０.5％。每次抽检不合格率大于0.5%时，通知清洗班长重新分选，对重新分选片抽检合格后可入库。 （2）抽取８％硅片进行检测，其结果作为该批硅片合格的判定依据。 注：针对分选机现状，分选机分选A等硅片由清洗工序包装时进行简易分选；B3、B5、B9硅片人工分选，B7、B8硅片分选时加大抽检力度，避免不合格硅片混入。 相关记录 附表1：硅片检验项目及判定标准 检验标准 检验项目 一级品 二级品 电性能指标 电阻率 0.7～2 Ω·cm 2～4 Ω·cm 少子寿命 ≥2μs 1～2μs 外形尺寸及外观 几何形状 正方形 厚度及公差 210μm±30μm 200μm±25μm （160-180μm）±20μm TTV 210μm≤50μm 200μm≤40μm （160-180μm）≤35μm 210μm≤50μm 200μm≤40μm 35μm ＜(160-180μm)≤45μm 尺寸及公差 156mm±0.5mm或 125mm±0.5mm 156mm±0.8mm或 125mm±0.8mm 角度及公差 90o±0.3o 倒角 45o±10o 倒角长度 1.5mm±0.5mm 1.5mm±1mm 崩边（长度*延伸深度） 崩边尺寸≤1mm*1mm， 个数不限 崩边尺寸1mm*1mm， 个数不限 缺口 ≤0.1mm*0.1mm，个数不限 锯痕 ≤20μm ≤40μm 小晶粒 无 面积小于30*30mm2 翘曲度 ≤100μm 亮线 详见《亮线判定标准》 弯曲度 ≤100μm 表面质量 表面平整，无裂纹、孔洞、缺口等；清洗干燥后，表面洁净、无斑点、沾污、手印等； 表面平整，无裂纹、孔洞、缺口等；清洗干燥后，表面允许有轻微的水印、斑点、沾污等，且≤总面积的5% 注：在线抽取8%多晶硅片进行检测，其结果作为批量多晶硅片合格的判定依据。 附件1：二级硅片分类及标识方法 按优先级B1至B9无重复排序标示如下： B1几何尺寸偏差，其它检验参数符合一级品标准。 注：具体情况在标签上注明（尺寸、倒角）。 B2晶粒小，其它检验参数符合一级品标准。 B3少子寿命1～2μｓ，其它检验参数符合一级品标准。 B4小崩边，其它检验参数符合一级品标准。 B5电阻率2～4Ω·ｃｍ，其它检验参数符合一级品标准。 B6 156mm*156mm硅片划片后的125mm*125mm硅片 B7锯痕20～40μｍ或亮线二级（参考《亮线判定标准》。），其它检验参数符合一级品标准。 B8 35umttv≤45um,其它检验参数符合一级品标准。 B9 表面沾污 如果存在两种以上的二级缺陷，以级别较高的等级作为归类依据，优先级别排列如下： 第一级 第二级 第三级 第四级 第五级 第六级 第七级 第八级 第九级 B1 B2 B5 B3 B8 B7 B4 B9 B6 附件2：125×125mm划片技术要求及标识方法 1、156*156硅片划为125*125硅片，少子寿命≥2μｓ，电阻率为0.7-2