电路组装技术精编.docVIP

电路组装技术概述 电子组件是构成电子装备的细胞﹐随着电子元器件的发展和更新换代﹐电子电路装联技术出向着更高一级技术阶段发展﹐从而导致新一代电子装备的诞生。概括起来﹐电子电路装联技术的发展分为五个阶段﹐或称五代﹐现在已进入第五代发展时期﹐如表1-1所示。 表1-1 电子元器件和电子电路装联技术的发展 项目 第一代 (1950- ) 第二代 (1960- ) 第三代 (1970-) 第四代 (1980-) 第五代 (1985-) 代表产品 真空管收音机 品体管 彩色电视机 录象机 整体型录象机 有源组件 真空管 轴向引线组件 集成电路 大规模集成电路 超大概模集电路 无源组件 带长管脚的大型电压元器件 半自动插装 径向引线组件 表面贴装元器件﹑异形组件 复合表面贴装组件 三维结构 装联技术 手工焊接 浸焊 自动插装 自动表面贴装 机器人CAD/CAM多层混合贴装 单面酚醛纸板 浸焊 熔焊 再流焊 微电子焊接 电路板 金属底盘 双面异通孔柔性 两面组装﹐陶瓷基板﹑金属蕊基板﹑高密度多层(通孔) 陶瓷多层金属初 总之﹐电子电路装联技术的发展受元器件所支配﹐一种新型元器件的诞生﹐总是要导致