制作SOP元件装库.docVIP

SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。 下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。 首先选择SOP封装，如下图： 参数设置如下图： 选择是否添加热盘，不添加，如下图： 选择默认值，也可自己计算，如下图： 在下图中选择PCB板密度：我们选择中等密度Level B—Medium density,其他都选用系统默认值。 在下图中选择容差，使用系统默认值。 下一步：下图中使用默认值即可 在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。 确定丝印层线宽（0.2mm）、范围，如下图： 选择默认信息如下图； 输入元件名称74HC573、描述信息，如下图: 在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File意为将其放到已经存在的某个PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。 如下图，完成制作。 最终完成效果图如下： 下面讲述第二种方法用Component Wizard制作