纳米压痕法测试SAC0307-xCe循环加载-卸载下的力学行为汇编.doc

纳米压痕法测试SAC0307-Ce循环加载-卸载下的力学行为研究在众多的无铅钎料系列中Sn-Ag-Cu系列钎料有良好的延展润湿性，光亮性能Sn-Ag-Cu系列钎料合金替代Sn-Pb共晶钎料的。Sn-Ag-Cu钎料添加稀土元素的研究，但是在循环加载条件下对其添加稀土元素Ce的研究相对较少。本文以Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料为对象，研究。研究结果：Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料的强度硬度等力学性能获得改善。在Ce含量为0.07%时，钎料焊点的力学性能最优，而随着Ce含量的增加或者是降低都将会导致钎料强度和硬度的下降，弹性模量下降，脆性增加，从而导致综合力学性能下降；BGA 焊点在保载阶段发生蠕变，且随着保载时间的增加，蠕变位移不断增大，而增加幅度变小。 关键词：BGA焊点；循环加载-卸载力学行为Nano indentation method test SAC0307 - xCe under cyclic loading, unloading force for research Abstract At present, the main point of the electronics industry is the miniaturization electronics and the high integration development. But, it can