光学头模块内部分开发手册.docVIP

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  • 2016-10-18 发布于贵州
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光学头模块内部分开发手册

光学头模块内部部分开发手册 Godo Electronic Company Limited 系统结构概述 硬件架构 系统控制寄存器和状态寄存器 用户记事本 系统存储结构 低功耗状态 缓冲区与指纹库 模板与特征 FLASH空间分配 模块指令系统 模块指令集 指令数据包格式 指令应答 UART实现 指令详解 上位机应用示例(流程图) 系统结构概述 硬件架构 硬件系统主要由四部分组成:传感器、处理器、存储器、电源。 处理器采用TI的c55x系列DSP,目前选用TMS320VC5507或TMS320VC5509A。 图像格式256x256,256级灰度,分辨率为450dpi。 系统采用3.3V供电,峰值功耗约为120mA。 模块唯一的对外接口为一个5芯插座,其信号定义如下: 如果与PC联机,则中间应挂接RS232转接板。 模块采用高度集成的一体化结构,即光路和主板集成在一起。 系统控制寄存器和状态寄存器 模块内设有11个系统寄存器,用于控制模块运行的基本参数以及纪录模块的工作状态,通过写寄存器指令(GoDo_WriteReg)和读寄存器指令(GoDo_ReadReg)可以实现对这11个寄存器的设置和读取。 系统状态寄存器 只读 寄存器序号:0x0

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