最佳设计cellphone热传导(CPU和PCB)技术报告.doc

最佳設計分析 題目:cell phone熱傳導分析(CPU+PCB) 組員: 學號: 班級: 指導教授:吳俊瑩教授 2015 06製作 最佳化問題 問題:使用手機cpu和邏輯版的部分作為分析，得手機的散熱程度效果是否降低，並不讓熱源降低，使用模組分析進行最佳化分析??? 描述:隨著手機的快速發展，伴隨著體積小與高功率的製程下，手機的散熱是需要被考慮，所以我們使用手機cpu和邏輯版的部分作為分析，cpu尺寸為3*3*0.5(長*寬*高)，而邏輯版尺寸為150*60*0.5(長*寬*高)，本研究目的在利用ansys軟體設計手機的cpu和邏輯版的部分進行導熱管理。本文中我們考慮包括自主發熱和晶片熱源。藉由本軟體，我們得以依上述方式來模擬手機發熱的情形。利用簡易的模擬對數值結果進行比較，使用實驗分析法當作基底。 數學模型 目標函數定義 任意函數的出現必然產生解的各種差異，考慮到幾乎不知道這些解的詳情，在大多數問題中慣常的目標是找滿足合適的和確定的條件，要求這些條件可以確定唯的解是自然的要求。而且還有更進一步的考慮，即這些條件的大小或量的微小改變在解本身也帶來相應地小的改變。目標函數(Objective Function) ??? 目標函數為一個單一的變數，亦是設計參數的函數，另外根據目標函數之多寡分為單目標最佳化及多目標最佳化。通常機械工程上最佳化設計的目標函數目標分成兩大類：第一類型的目標函數為求出應力值的最佳分佈狀況，限制條件僅考慮外形設計參數的大小，因此為線性限制條件；第二類型的目標函數為物件的面積或體積，限制條件為應力值或變形量，為非線性函數。P.D.E.：含有多個自變數的未知函數 u，及其各階偏導數所構成之方程式。2. 階數(order):P.D.中最高階導數，稱為此 P.D.E.之階數。3. 線性(linear):P.D.E.中未知函數及其偏導數都是一次者，即是未知函數及其偏導數之乘積。 4. 齊性(homogenous):線性 P.D.E.中每一項都包含未知函數或其偏導數稱為齊性。穩態steady state heat transfer) 若Q為常數 (穩態–steady state heat transfer)， 且為熱傳導 (-direction)， 則可改變為 所以 Q = - (kA/L)(T2 – T1) = (T1 – T2) /(L/kA)°c≥X ≥0°c 35°c ≥Y≥0°c 限制條件(Constraints)又稱為狀態變數(State Variable)??? 在尋找最佳化設計問題的同時，設計者往往受到許多設計的限制，如時間、空間、材料、成本等等，然而最佳設計經由這些限制條件限制後，根本無法找到最佳解，如材料的減少與應力的降低往往無法同時滿足，這些限制條件又稱為狀態變數，為設計參數的一種。若最佳化設計問題中加入限制條件，則該問題變成限制條件最佳化設計問題，一般限制條件分為等式限制條件及不等式限制條件。°c ≤X+Y/2≤50°c 熱通量:1w/m2 設計參數(Design Variable)??? 設計參數主要是用來描述設計方向，並可設定一範圍以求得所欲達到的目標值。設計參數為一獨立變數，常常用來當做幾何變數，如長度、厚度、半徑或節點，分為單一設計參數及多設計參數。Ansys 說明理由:整合性高 ANSYS DesignXplorer是利用ANSYS Workbench進行參數化分析。 ANSYS Workbench很容易創建和管理大範圍的ANSYS產品參數,設置持久穩固並且可自動更新。ANSYS DesignXplorer利用這些ANSYS Workbench的優點，並且使你能夠去探索、理解和優化你的設計，所以可以利用模擬來推動產品開發。可以通過簡單的拖放，將ANSYS DesignXplorer系統(目標驅動優化、參數相關,響應面和six sigma分析) 添加到ANSYS Workbench。ANSYS DesignXplorer系統然後可以使用任何一種實驗設計(DOE)演算法去高效、科學地將設計空間因數化，並應用先進的回應面技術進行結果插值。參數化技術計算相關性和靈敏度以及其它一系列富有洞察力的指標，所以可以更完全地理解設計空間。優化演算法有助於確定最佳的參數組合，且six sigma分析可確保設計的。ANSYS包含了許多小工具，因此進階使用者能更精準、更具彈性地操控模型的設定。舉例來說，循環對稱分析新增了遠控點、點質量、熱點質量、遠控位移、力與彎矩等。此外，束制方程、回復力、回復彎矩等，在ANSYS14中也被更廣泛的被應用。Ansys內建，方便且讓人易懂 最佳化過程 proe圖 cpu 邏輯版 2.proe三視圖- cpu 三視圖-邏輯版