OGS全段制程後段工艺HF切割制程讨论--简体字版本.docVIP

OGS Total Solution Post Process HF Cutting Process Discussion OGS全段制程之后段工艺 氢氟酸切割制程讨论 前言 随着科技进步，消费型触控商品竞争越演越烈，各家厂商不论一线品牌或白牌都争先恐后想在产品设计与制造上取夺先机，以获取新产品在蜜月期的高毛利润，因此，OGS取代G/G市场地位的局式已在2012年底逐渐成型 如图1 。OGS产品结构简单，技术层面门坎不高，只要有黄光能力的触频厂都可以转型，加上它在整体结构上是少掉一片玻璃基版，减轻重量和产品厚度，降低成本和增加生产良率，透光性比G/G好，可以少量多样生产，因此OGS已成为触控面板业的发展趋势。以目前陆资触控面板业市调来看，在2011年前，原本G/F和G/G的触频供货商应为五五波，但由于目前ITO薄膜 ITO film 材料大部分掌握在日本厂商手上，导致薄膜价格居高不下，加上触摸频技术演进，OGS产品迅速发展，在OGS有低成本的优势条件下，在2012年底OGS已逐渐取代G/G的市场地位；伯尔尼光学，长信科技，欧菲光，超声电子，莱宝高科等一线大厂都已经陆续用OGS产品出货。加上苹果iPhone 5上市两个多月以来，供货不顺的消息频传，主要原因还是出在In-cell良率甚低影响产能。就目前能供应苹果In-cell面板产能的有LG和Japan Display Sony / Toshiba / Hitachi和日本政府合资 ，Sharp还在调升良率，但就在消费者苦等不到iPhone 5的同时，市场已传出苹果打算在明年上半年推出iPhone 5S，且有意愿采用OGS设计以弥补In-cell良率不足的问题，且目前还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，也是In-cell能否真正成为触控面板主流应用的关键之一。所以，触控面板厂在2013年到2014年，确定会是OGS系统产品大放异彩的时间。 参考数据 : GPTC 化学二次强化实验团队提供 图1、CG OGS 后段OEM制程整合效益 OGS One Glass Solution Post Process Total Solution – OGS全段制程之后段工艺 OGS的全段制程包含前段大基板制程 如图2 和后段切割二次化强制程 如图3 ，本文探讨重点为OGS后段加工制程细节与问题讨论，基本的OGS后段工艺流程包含如下 : 大基板切割 Cut 和精雕 CNC 。 玻璃二次强化 以HF dipping和resign polish两种工艺为主 。 二次BM。 检测 : 分外观和电信检测。 PCB板贴合。 保护贴出货。 由于OGS后段工艺属人力密集，目前还无法达到全线机械自动化的技术发展，故大部分的OGS后段厂会设置在人力资本较低阶的地区，因此中国大陆是目前OGS后段制程最适合发展的国家之一，以目前中国在触控频上的技术发产速度，不难在两年内耀身为世界上数一数二的OGS制造强国。 依照OGS后段工艺站点繁多，以制造商的角度来看，站点越多，良率就越低，若每站良率为九成，每经过一段就会损失10%的产品，因此如何在众多OGS厂竞争内脱颖而出，将后段工制程艺减短化、耗材使用降低化，就成为OGS利润的主要来源。 参考数据 : GPTC 化学二次强化实验团队提供 图2、OGS Front Process Flow Map 参考数据 : GPTC 化学二次强化实验团队提供 图3、OGS Post Process Flow Map HF Cutting Process Problem and Discussion – HF切割制程问题讨论 以目前OGS所使用的玻璃基板，若是考虑高硬度的高阶产品 ex. Apple / Samsung / HTC / SONY / Black Berry 会以Corning Gorilla Glass / Fit Glass与Asahi Dragon trail Glass这三款玻璃为主要考虑，这是因为产品落球测试 ball drop test 的需求 如图4 。又因为离子交换层 Depth of exchange layer；DoL 高达40um以上的强化玻璃在切割制程上不易执行，切裂碎片机率达50%以上，故发展可切割高硬度玻璃的制程设备成为设备商研发的主要重点之一。 参考数据 : GPTC 化学二次强化实验团队提供 图4、Ball Drop Test Diagram 就以亚洲某首屈一指的化学设备大厂，已经研发出化学切割设备，可切割出端面平滑的产品，且达产能达到量产化需求，但因设备造价昂贵且绑住化学蚀刻液体耗材配方，若购买此设备则无法以OGS讲求低成本的策略上牟取利润，故目前仅少数一线