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电子产品装接（作业三） 电子0931班 沈子玮 一，生产流程设计 二，生产组及工位 工位号 工位 人数 第一工位 SMT元器件检验 6人 第二工位 元器件分类配送 2人 第三工位 丝印焊锡膏 2人 第四工位 贴片一（Q1.R1.8Q.2R17.Q3.R16） 2人 第五工位 贴片二（Q5R14Q6R13Q7R12） 2人 第六工位 贴片三（R26.R25.R24.R23.R22.R21.R20.R19） 2人 第七工位 贴片四（R15.Q4.R11.Q8.R37.R36.R35） 2人 第八工位 贴片五（R38.R39.R40.R41.R42.R43.R44.R45） 2人 第九工位 贴片六（R46.R47.R48.R49.R50.C7.C8.C9） 2人 第十工位 检验一（贴片一至贴片六的SMT元件） 1人 第十一工位 贴片七（V3.V4） 2人 第十二工位 贴片八（R1.C1.V1.C4） 2人 第十三工位 贴片九（V5.C6.C5.R2.Q9） 2人 第十四工位 贴片十（C17.C19.R58.R57.R56.R55） 2人 第十五工位 贴片十一（R59.R54.R53.R52.R51） 2人 第十六工位 贴片十二（R3.R4.R5.R6.R7.R8.R9.R10） 2人 第十七工位 检验二（贴片七至贴片十二的SMT元件） 1人 第十八工位 回流焊接 1人 第十九工位 检验 1人 第二十工位 补焊 1人 THT元件由各组各自完成。 三，工位作业指导书 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYKFB2011-05-18 班组名称 生产准备 第 1 页 共 3 页 工位编号 第一工位，第二工位 工位名称 SMT元器件检验及配送 目标岗位 元器件检验员 编制/日期 /2011-05-18 工具仪器 1 万用表 2 放大镜 3 专用测试仪 不干胶标签纸 审核/日期 器件 SMT 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。 1、防静电技能； 2、元器件识别、检测技能； 3、仪器仪表、工具操作使用技能。 必须戴防静电手套操作； 用镊子夹持不可夹到引线上。 3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行检验。 2、SMT过回流焊机，检测可焊性。 要求SMC、SMD元器件上锡良好（采用抽检） 3、用专用仪器测试SMT性能。 性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。 4、将元器件分类，并加贴标识。 元器件不能混淆，标识书写清楚。 5、将元器件配送到SMT线相应工位。 SMT元器件清单： FPGA生产工艺图 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 工位编号 第三工位 工位名称 丝印焊锡膏 目标岗位 SMT技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 高精密丝印台 2 成型模板 3 涂覆专用刷 4 审核/日期 器件 1 焊锡膏 2 SMB板 3 4 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆丝印台、SMB板及其他配件和工具。 1、设备放稳、到位，便于操作。 1、丝印技术。 1、模板与SMB板严格对齐。 2、将SMT丝印模板放置在丝印台上。 2、模板与SMB板严格对齐。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、焊锡膏满足工作要求。 3、取出焊锡膏放置在模板上，一次性均匀漏印在SMB的焊盘上。 3、焊锡膏满足工作要求，涂覆的焊锡膏均匀，准确。 3、涂覆的焊锡膏均匀。 操作步骤图及说明： 长沙民政职业技术学院 作业指导书 课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号 实训项目 FPGA实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18 班组名称 SMT装配 第 1 页 共 1 页 工位编号 第四-九工位，第十一-十六工位 工位名称 SMT贴片 目标岗位 SMT技术员 编制/日期 2011-05-18 工具仪器 1 真空吸笔 2 精密IC贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审核/日期 器件 SMT元件 审定/日期 操作步骤 工艺规范 技能要点 说明 1、摆放好SMB板