电工电子实习报告陈非.2011.7.docVIP

电工技术综合实训指导书 孙立军 编 浙江工业大学 电工电子实习报告 报 告 姓名：陈非 学号：200907420104 班级：09安全工程（1） 学院：教育科学与技术学院 时间：2011.7月 教师：孙立军 实习地点： 浙江工业大学假山校区 实习时间： 2011年7月1日~7月8日 实习目的： 初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。,让学生了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。实习项目工作原理：铅锡合金是良好的导体，且其熔点较低，易于熔化，在助焊的帮助下可以较好的把两个金属导体焊接在一起。实习器材：镊子、电烙铁（内热型、尖头）、焊锡丝、元器件等。实习步骤准备阶段：去掉烙铁头上的氧化层，去掉电子元件管脚上氧化层或污物。将所焊的电子元件插好，将烙铁头粘助焊剂加热，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右的角度与焊盘接触，加热焊盘，接着同样以45度左右的夹角送焊锡丝，待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤走焊锡丝，最后撤走电烙铁，撤离时以原路返回。实习步骤：步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物靠近焊接物步骤2：焊接物加热 将烙铁头接触焊接物步骤3：焊接溶解 将焊丝接近焊接物使之溶解步骤4：焊丝离开 见到焊