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SMT 期末考试复习全攻略 对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。 －Chip :作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正 －SOJ、SOP、PLCC、QFP作用较小，贴装偏移不能通过再流焊纠正,对于不同的元器件，自定位效应的作用不同。 －BGA、CSP作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正 再流焊工艺流程 再流焊温度和速度等工艺参数的设置 a 根据使用焊膏材料的温度曲线进行设置。应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间。 b 根据PCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小设定。 c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 d 根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 e 根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。 实时温度曲线的分析与调整 测定实时温度曲线后应进行分析和调整优化，以获得最佳、最合理的温度曲线。 （1）根据焊接结果，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整。 （2）调整温度曲线时应按照热容量最大、最难焊的元件为准。要使最难焊元件的焊点温度达到210℃以上。 （3）设置温度曲线应考虑所用设备的热耦测温系统精度（4）考虑再流焊炉的热分布 （5）考虑传送带的速度（6）风速、风量的设置 焊膏质量及焊膏的正确使用 焊膏质量 焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、金属粉末的含氧量、黏度、触变性等都会影响再流焊质量。 如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅； 颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜； 如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷； 另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。 焊膏使用不当 例如焊膏需要提前从冰箱中取出，达到室温时才能搅拌后使用。为什么？ 如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。 再流焊接质量控制 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量 当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。 解决措施： 措施1： 采购控制 措施2：元器件、PCB、工艺材料的存放、保管、发放制度 措施3：元器件、PCB、材料等 过期控制 再流焊设备对焊接质量的影响 影响再流焊质量的主要参数有：温度控制精度、传送带横向温差、加热区长度、最高加热温度、传送带运行要平稳、应具备温度曲线测试功能。 通孔元件再流焊工艺 是指把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并使用再流焊的工艺方法。 可实现对THC和SMC/SMD同时进行回流焊。 由于有些THC无法片式化；采用传统的波峰焊和手工焊的质量不如再流焊；电子产品中THC的比例只占元件总数的10%~5%，但组装费用却远高于这个比例。因此通孔元件采用再流焊替代波峰焊已成为当前SMT工艺技术发展动态之一。 通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点 可靠性高，焊接质量好，不良比率可低于20;虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量少 PCB板面干净，外观明显比波峰焊好;简化了工序。成本，增加效益 通孔元件再流焊与波峰焊相比的缺点 在通孔再流焊过程中焊膏的用量比较大，助焊剂挥发物质的沉积对设备的污染比较大，因而需要加强对回流炉助焊剂的回收管理。;要求元件耐高温，因此增加了元件的成本。 有些产品需要制作专用模板和焊接工装,价格较高。需要同时兼顾THC和SMC/SMD，工艺难度增加。 通孔插装元件再流焊工艺 用再流焊替代波峰焊可完成的混装方式 单面混装（SMC/SMD和THC在PCB的同一面） A面施加SMC/SMD焊膏 -- 贴装元器件 -- 再流焊1 -- A面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏机）或者B面模板印刷焊膏 --- A面插装THC ---再流焊2 单面混装（SMC/SMD和THC分别在PCB的两面） B面施加SMC/SMD焊膏 --- 贴装元器件 --- 再流焊1-- 翻转PCB A面印刷THC焊膏 --- A面插装THC ------- 再流焊2 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD/SMC