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esec2007返回列表 查看: 1933|回复: 10 go ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册(免收金币) [复制链接] laofuzi 2ic贵宾 名誉值19 1# 发表于 2007-12-10 17:05 |只看该作者 |倒序浏览 |打印 适合初学者!!!. p) X, ~3 g- V0 {! G v+ i1 培训介绍 A4 ~9 B8 m0 n J; }7 G$ a0 v% y ^ ], o6 |2 M9 E- q培训进程/目标描述 k y2 r0 x) v T) o2 H! m9 I) y6 b R [0 w D# \4 g. S这个Base Operation培训提供一定的知识和必要的技能以保证初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员有足够的知识和信心去操作使用机器以达到正式生产的目的。 ! Z0 Q k$ ?+ T% R1 B: | j o3 S7 X5 S; q; C* m. l培训内容/ O4 _ r8 {) |5 J w! ~( {. |1 x. p: z- 机器的主要结构$ G1 d7 i, t3 v- 最主要的菜单介绍. D. B$ l6 f @2 A1 q! o- 学会PR图像识别系统的操作（Chip Alignment）- 学会下锡和压模的控制（Dispense MPPM）- 使机器最优化生产- 简单故障的处理6 ?8 F: U r2 Z+ ?! \培训对象! \4 G* Z- D/ K2 P. {8 n6 m初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员2 培训内容及时间进度表 Base Operation Training/ c! B3 x t7 O/ E* _ Q* d: dESEC DB 2007 SSI/fS培训时间内容及进度表决定于机器的配置。以下的时间表覆盖了DB 2007 SSI/fS plus可能安装到的选项的配置。如果有其他机器的配置，时间表将可能有所改变。S1.0 S1.1 Y) l: u/ Q8 ` c/ l机器名称、型号及出产厂家的介绍, q- `) X8 H7 v- N: s 机器的性能、生产条件要求及安全6 ` V q7 p u/ o1 ? e. n# X L6 A0 J/ i# IS1.2 S1.3机器主要机械结构的介绍 机器菜单结构的介绍; r R1 ]# b/ W5 [1 A8 N }% y+ n- _4 }2 G0 f6 K# NS1.4 S1.5开机和关机 圆片框工作台(Cassette positions) y2 n( E+ ?/ G+ M$ aS1.6 S1.7圆片工作台(Wafer table) 晶片识别设定(Chip setting)2 F C6 x# Q: r7 ~3 @) q. w iS1.8 S1.9晶片图像识别(Chip alignment) 墨点识别(Inkdot)S1.10 S1.11- C5 R( k( i* w ^: G) I n轨道进料装置(Input push-in) 轨道控制及传感器(Indexer)3 E5 f, G1 Y, s* j% x# r3 [0 aS1.12 S1.136 c5 D, J$ e- O出料装置(Output) 粘片位置设定(Multichip): g8 [6 z! l) JS1.14 S1.15点锡装置(Dispenser) 压模装置(Prepress)) \9 A K: R6 {( Q* g8 Y4 j* @4 {S1.16 S1.17. j8 z* ?0 b7 `, w N温度设定(Heating) 抓片控制(Pichup process)! d: k# m1 p# a7 i7 E B3 H, R, V, }# f YS1.18 S1.19$ F# t. N I$ L E4 x更换顶针(Pick place tools) 吸嘴方向设定(Pickup orientation)S1.20 S1.21 ~ {: {; f! ?0 K( x w3 \: m粘片控制(Bond process) 晶片感应器(Chip sensor)0 [5 Q7 H7 H) ?, c+ TS1.22 S1.23附加功能(Additional functions) 参