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一、按接口结构分类: 1、SLOT架构: Slot 1: INTEL公司。支持采用SEC技术的PⅡⅢ和早期赛扬处理器。共242个针脚 Slot2: 主要用于早期INTER XEON(高端工作站和服务器)系列。采用 Slot2结构的主板一般有两个或两个以上的 CPU插座,以供处理器同时工作。 SlotA: 只支持AMD公司的K7,不支持Intel主板 CPU的分类 2、Socket结构: 采用方形多针脚零插拔力插座,即ZIF(Zero Insert Force)插座。扁平状CPU,针孔式接口 Socket 7插座: 194针.用于P/P MMX/K5/K6-2/K6-3 Socket A插座:462针脚,用于32位的Athlon XP和Duron系列 Socket 370插座:370针脚,用于 PⅢ/CⅡⅢ Socket 478插座 :478针脚,用于32位的P4/C4D Socket 775插座 :775针脚,用于64位的Pentium D/ Pentium EE/Celeron D Socket 754插座: 754针脚, Socket 939插座:939针脚,用于Athon64,FX(高端)系列 Socket 940插座:940针脚,Athon64 2系列,为目前主流 Socket 754 Socket 939 Socket 940 二、按照CPU的封装方式分: 真正的CPU是一小块的超集成电路硅板,为了保护CPU免受灰尘侵害和CPU散热等需要,在电路板外部加上保护外壳,是沟通芯片内部与外部电路的桥梁. 采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固定在其中以防损坏,它是沟通芯片内部世界和 外部电路的桥梁。 (2)常见封装: PDIP:塑料双列直插封装,引脚从两端引出。 Intel 8位和16位处理器使用。 PQFP:塑料四边引出扁平封装,引脚四边引 出,80386采用。 CPGA/PPGA:陶瓷/塑料针脚网格阵列封装, 引脚从底端引出,并形成了规则的阵列(用于 SOCKET处理器)。 BGA:球状网格阵列封装,常用于笔记本电脑 的处理器。 CSP:芯片级封装,芯片面积与封装面积之比 尽可能为1:1。 三、按照CPU使用的指令集划分 CISC( Complex Instruction Set Computing ): 即复杂指令集。为了便于编程和提高内存访问效率而设计的芯片体系。 目前INTEL与AMD都采用 RISC( Reduced Instruction Set Computing ): 即精简指令集。为了提高处理器运算的速度而设计的芯片体系。 苹果电脑采用。现INTEL新型CPU已加入部分该指令的特征
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