27.BGA 特性原理.pptVIP

目 錄 BGA定義構造 BGA的分類 BGA的優點 BGA的烘烤 BGA組裝問題 結 束 * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 何謂BGA ? 其構造如何 ? BGA BGA簡介 Fig 1.1 A cross-section of a PBGA ? 為面陣列構裝(area array packaging)之產品 ? 率先問世之 BGA 為 Motorola OMPAC(1990) 目前BGA可分成那幾類 ? 如何區分? BGA BGA 種類 PBGA CBGA ?以構裝型態而言,共分 ?全陣列(Full-)?周 邊陣列(Perimeter-)?交錯陣列(Staggered-) ?以構裝材料而言,共分 ?PBGA(Plastic Ball Grid Array) ?CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 為何要使用BGA而非QFP ?優劣如何? BGA BGA 優劣 BGA QFP PITCH較大,作業簡易 實裝具泛用性 表面實際密度高 表面實際良