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LED Chip Process Introduction2013/5/23 PIE 王春Content1.Chip 工段2.PSS Process3.EPI Process4.Chip processChip 工段Chip 工段按照工艺站点进行划分:图1:前段工艺PhotoDRY ETCH前段ETCHEPIWET ETCHLEDDEPOChip图2:后段工艺Back End后端TESTPhoto芯片制造(Photo)PHOTO站点工艺流程:CoatingSoft BakingExposure图1:Coating设备图2:Develop设备PEBDevelopmentHard BakeInspection图3:显微镜图4:光刻机PhotoresistUV 光源 1. 什么是光阻( Photoresist)光阻是一种化学材料,在PHOTO process 中经过曝光和显影两个步骤将光罩(Mask)上的图形转移到光阻上,在下一站etch时作为保护层将不需要etch的地方保护起来,再次将图案转移到wafer上。2. 光阻的分类光阻分正光阻( Positive photoresist) 和负光阻( Negative photoresist)。感光的部分溶于显影剂(Developer)的叫正光阻,感光的部分不溶于显影剂的叫负光阻。紫外光线光照版Mask铬金属Chrome石英玻璃Glass被U

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