电子产品结构工艺复习题222.docVIP

G14川航《电子产品结构工艺》复习题 一.填空 1.电子产品结构与工艺包括 电子产品结构设计知识 和 工艺方法 两方面。 2.电磁干扰的来源一般分为 自然干扰 和 人为干扰 两类 3．从电磁干扰的属性上分，可分为 功能性干扰源 和 非功能性干扰源 。 4.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。 5．按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为 化学腐蚀 和 电化学腐蚀 。 6. 电磁场的屏蔽是对高频的 交变电场 和 高频的交变磁场 同时予以屏蔽。 7.调制松香水，其比例应为 95％ 的酒精， 5％ 的松香粉。 8. 机械调零 旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。 9.数字示波器中采用了 A/D 转换。 10.为减少地阻抗干扰，可通过增大地线 的横截面积 ，减少 阻抗 ，达到抑制地线干扰的目的。 11. 环境因素造成的设备故障和失效可分为 功能故障 和 永久性损坏 。 12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、 单面混装 和 双面混装 。 13．一般含锡 63% ，含铅 37% 的焊锡称为共晶焊锡。 14.波峰焊接分为两种：一种是 单波 ，另一种是 双波 。单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式 15.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。 16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即： 强度破坏 和 疲劳破坏 。 17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生 钝化 所致。 18.热辐射是以 电磁波辐射 形式进行的热量交换。 19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、 先铆后装 、先里后外、先低后高、 易碎后装 ，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。 20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工 安装孔 、 连接导线 和 装配电子 元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。 21. 当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生 共振现象 。 22. 常用的连接导线有 电线 和 电缆 两大类。 二.选择 1. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。 A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压 2. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。 A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 3.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸 A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度 4、助焊剂按其状态分类，以下选项中不正确的是（ D ） A、液态 C、糊状 5.SMA组装方式有（ A ） ①单面表面组装②双面表面组装③单面混装④双面混装 A①②③④ B、①② C、①②③ D、②③④ 6、高分子材料防老化的主要途径是（ A ） A、添加防老化剂 B、物理防护 C、合理选材 D、改进成型工艺和后处理工艺 7．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均寿命。 A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间 8．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（ C ）、灌封、密封、辅助防潮。 A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆 9．静态调试是指：电路在（　D　）状态下，调整、测量各个工作，使其符合工作要求。 A.负载工作 B. 静态工作 C. 交流工作 D. 直流工作 10.数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（　A　）。 A.频率 B.最大值 C.带宽 D.平均值 11.装配图有哪些种类（ ） A.制版图、印制板装配图、安装工艺图 B.机械加工图、实物装配图、印制板装配图 C.印制板装配图、实物装配图、安装工艺图 D.接线图、安装工艺图、机械加工图 12.元器件的排列方式有（　） A.不规则排列B、规则排列C、无所谓规则排列D、网格排序 13.焊料是易熔金属，熔点应（　A　）被焊金属。 A．低于 B.高于C.等于 D.高于或等于 14.在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进