PON芯片的發展趋势.docVIP

PON芯片的发展趋势 Jag Bolaria，Linley Group??2007-02-05 05:47:52??《光波通信》06年12/2007年1月 无源光网络（PON）的传送带宽可以与VDSL一样甚至更高，同时传输距离远远长于VDSL，可以作为一种提供高速宽带服务的优秀替代产品。但是，芯片组的高造价和复杂性，延缓了PON系统的部署。随着PON市场的成长，供应商开始投资于开发具有更高集成度的芯片。这种集成，伴随尺寸的减小，使得PON设备的每端口价格不断下降，从而进一步激励了这一技术的发展。 局端设备趋势由于大多数光线路终端（OLT）采用的上联口是基于IP/MPLS的，供应商都在探索通过使用以太网背板来简化设计并减少成本的方案。这种方案使得原始设备制造商们可以在干线卡上配以低成本的以太网交换芯片来代替更为昂贵的基于ATM交换的板卡。为了支持以太网背板，PON芯片供应商将提供xMII和GMII接口。为了后向兼容性，DSL供应商将继续提供传统的Utopia Level 2接口给ATM处理器。一方面，在接入网市场流行的超额订购要求局端设备能够对单个业务流进行整形；另一方面，与数据传送混合在一起，无法保障语音和视频服务的可靠性。为了支持不同的服务，线速分类和过滤功能也是必需的。总之，这些功能特性使得提供三重业务、分级的数据带宽（例如，金/银/铜级）和其它业务成为可能。为了支持多协