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- 2016-11-28 发布于贵州
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模拟电子技术习解答(课后同步)以修改
习题1
一、填空题
1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的 ,而少数载流子的浓度则与 有很大关系。
2、当PN结外加正向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。当外加反向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。
3、在N型半导体中,为多数载流子, 为少数载流子。二.判断题
1、由于P型半导体中含有大量空穴载流子,N型半导体中含有大量电子载流子,所以P型半导体带正电,N型半导体带负电。( )
2、在N型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P型半导体。( )
3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。( )
4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。( )
5、PN结在无光照无外加电压时,结电流为零。( )
6、温度升高时,PN结的反向饱和电流将减小。( )
7、PN结加正向电压时,空间电荷区将变宽。( )
三.简答题
1、PN结的伏安特性有何特点?
答:?
2、什么是PN结的反向击穿?PN结的反向击穿有哪几种类型?各有何特点?
答:3、PN结电容是怎样形成的?和普通电容相比有什么区别?习题2
一、填空题
1、半导体二极管当正偏时,势垒区 ,扩散电流 漂移电流。
2、 在常温下,硅二极管的门限电压约
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