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PCB走线和过孔的过流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系
在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流。在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流。例如:60mil相当于1.5MM,若是1OZ铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位,在PCB设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。oz与公制长度的对应关系参见下表:?
基铜厚度?(oz/Ft2)? 公制(μm)
5? 175
4? 140
3? 105
2? 70
1 ?35
0.5 ?18
计算方法如下:?先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。?有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。?
计算方法二:
PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。PCB走线越宽,载流能力越大。
近似计算公式:
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)?;A为覆铜截面积,单位为平方MIL;I为容许的最大电流,单位为安培(A)。大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积。(10摄氏度10mil=0.010inch=0.254差不多过流1A,表面走线计算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显不同)
?
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法:
其中A=PI*(D+T)*T;其中D为孔内径,T为孔的沉铜厚度,T一般为20um。
0.25mm=9.8425
0.33mm=12.9921
20^0.44=3.736
0.048x3.736=0.179328
20um=0.7874015748mil
A=3.14*(D+0.7874015748)*0.7874015748
小孔 A=26.28 大孔A=34.069
0.75 11.6 14.1016
2.08 2.5288
?二、数据:?PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。?
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据(号称是美国军用标准):?
三、实验:?
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1?OZ铜,1mm宽,一般作?1?-?3?A电流计,具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.?50mil?1oz?温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A。
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