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球型电子粉体 洛阳启星技术开发有限公司 2004年7月 身边的电子设备 什么是球型电子粉体？ 用于电子行业原材料的粉体如芯片封装、PCB主板材料、芯片和主板的连接材料、屏蔽材料（EMI）、导电树脂填料、膜类填料、硅片抛光、液晶材料等如采用球型微粉会有更优异的性能。此类材料为球型电子粉体。 球型电子粉体的类型 球型二氧化硅微粉 球型三氧化二铝微粉 球型氮化硅微粉 球型氮化铝微粉 球型氮化硼微粉 球型玻璃微粉 球型锡银微粉 球型金属微粉（银、铜） 球型玻璃微粉包覆金属粉 球型二氧化硅微粉 液状模塑料球型硅微粉 固状模塑料球型硅微粉 球型三氧化二铝微粉 主要用途为： 1）军用陶瓷芯片制造 2）液状模塑料添加剂 3)精细工程陶瓷 军用陶瓷芯片制造 液状模塑料添加剂 精细工程陶瓷 球型三氧化二铝微粉电镜 球型氮化铝微粉 用于超小型、超薄型、高散热性能芯片的模塑料添料，其特点是球型氮化铝微粉具有非常高的热导系数，芯片产出的热量易于散出。 各种材料的热导系数 球型氮化铝微粉电镜图 球型氮化硼微粉 和氮化铝一样用作液状模塑料 球型氮化硼微粉 球型玻璃微粉 用作液晶用二氧化硅间隔团 ， 液晶的光学结晶性质的液体充满在两片玻璃之中。这两片玻璃的间隔是5μm左右的藻度，授与在这种玻璃的微小领域的电压变化，可以产生光的穿透率的不同。 玻璃间隔误差百分