BG_401型高分辨率接触式曝光机_董同社.docxVIP

○ 新设备介绍 EEPM №.4 ,1997 BG -401 型高分辨率接触式曝光机董同社(电子工业部第四十五研究所 甘肃平凉 744000)1 用途与性能BG -401 型高分辨率接触式曝光机是 由电子工业部第 45 研究所新近研制的一种 曝光设备 ,该机主要用于中小规模集成电路、 电力电子器件和声表面波器件制造工艺中的 一次或多次曝光工序的研究与生产。具有曝 光分辨率高、对准精度高、操作方便及使用可 靠性好等特点 ,是集机、电、光及计算机于一 体的高科技产品。2 主要技术指标对准精度 : ±0.0015 mm对准范围 : X 向 ±4 mm　　　　　　　　Y 向 ±4 mm　　　　　　　　Z 向行程 6 mm　　　　　　　　θ向 ±5°掩模版尺寸:　　紫外光源　　max 125 mm ×125 mm 　　远紫外光源 max 75 mm ×75 mm基片尺寸 :　　紫外光源　　max 100 mm ×100 mm 　　远紫外光源 max 50 mm ×50 mm基片与掩模间微分离间隙 :0～ 0.05 mm 曝光分辨率:　　紫外光源　　1 ～ 1.3 μm　　远紫外光源 0.8 μm 分离视场显微镜 :　　扫描范围　　50 mm ×50 mm　　调焦范围 　　±5 mm　　总放大倍率 100 × 曝光系统 :　　紫外光源 　　200 W 超高压汞灯 　　远紫外光源 500 W 氙汞灯 　　曝光方式 　　真空接触式　　曝光面积 　　 110 mm　　曝光时间 　　0 ～ 99.9 s 可调 　　曝光光源不均匀性 ±3 %～ ±5 %3 整机主要结构及工作原理整机结构如图 1 所示, 依次由工作台 (1)、输片机构(2)、显微镜(3)、显微镜调焦扫 描机构(4)、照明光源(5)、曝光光源(6)、汞灯 灯箱(7)、电控箱及汞灯电源(8)等八部分组 成。工作台结构见图 2 。3.1 对准工作原理首先拉出滑板 19 ,将欲曝光的基片放置 于承片台 16 上 , 再将其推至限位块 11 所确 定的位置 ,把手柄7 按顺时针方向旋转180°, 使承片台上升至最高位, 同时使基片与掩模 版接触并找平 ,按承片台锁紧按扭 ,使气缸动 作将承片台锁定,然后,将拔杆 5 拔向操作者 方向 ,实现掩模与基片之间的微分离,通过操 作 X 、Y 、θ向调节手柄, 利用显微镜观察从而 达到基片与掩模对准的目的。44　　第 26 卷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　《电子工业专用设备》1997 年第 4 期　　　　最后 , 将拔杆 5 拔至原位 , 按“曝光” 按扭, 对基片进行曝 光,再将承片台旋转 手柄按逆时针方向旋 转 180°, 使承片台下 至最低位置, 拉出滑 板,取下已曝光的基 片,此时, 完成了基片 对准曝光的全部操作 过程。3.2 曝光光源曝光光源同时设 计了紫外、远紫外两 套光路系统, 它们可 供工艺线上的不同要图 1 整机结构图 2 工作台结构45Vol.26 EEPM №.4, 1997求选用,其光路设计如图 3 所示。图 3 光路系统此系统采用了柱体蝇眼透镜和高集光性 能的椭球反射镜 ,使得位于椭球反射镜第一 焦点处的点光源成像在第二焦点处, 经负透、柱体蝇眼透镜后形成的多点光源,再经场、聚光镜后呈多束光均匀的叠加在曝光工 作面上,该系统具有光能利用率高 ,光强度大 及在大照射直径内获得比较均匀的光强分布等特点。另外, 结合该系统的光学设计 ,为了 保证每次安装汞灯时均能达到最佳工作位 置,设计了使汞灯能够前后、左右、上下可调 机构。3.3 观察对准系统 ———显微镜观察对准系统采用了立式分离视场显微 镜,其光学机构如图 4 所示。为了便于不同 的操作者进行观察, 目镜间距在一定范围内 可调。另外,齐焦及工作距离的调节可通过 管镜、调焦机构实现 ;合像棱镜通过齿轮齿条 副的传动进行左右视场的切换 ,从照明光源 到显微镜之间的连接采用了光纤传输, 使观 察对准更加舒适而且易于调节。为了使观察系统易于调节和满足不同工图 4 显微光学系统艺线对大直径基片的观察和对准 ,设计了显 微镜的调焦扫描系统,通过该机构的调节,可 以使欲观察的图形始终处于其景深范围之 内,得到清晰的图形 ;另外 , 该机构还具有自 锁性能,当扫描到所要观察的图形时随时可 以锁定,这样便于进行基片与掩模的对准。3.4 电控系统电控系统主要由单片机系统和汞灯电源 所组成。单片机系统由 MCS —51 系列单片机模 块、电磁阀驱动模块、控制信号输入模块、小 键盘输入模块、数码显示模块和开关电源模 块等组成, 通过对机器工作过程中的各种位 置信号和键盘输入量的处理来准确控制电磁 阀的动作 ,由于系统从开关、电磁阀及执行元 件(气缸)等均