苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目环境影响报告表.docx

建设项目环境影响报告表（试 行）项目名称： 苏州通富超威半导体有限公司 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 建设单位(盖章)： 苏州通富超威半导体有限公司 编制日期：2016年10月江苏省环境保护厅制《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。项目名称……指项目立项批复时的名称，应不超过30个字（两个英文字段作一个汉字）。建设地点……指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。行业类别……按国标填写。总投资……指项目投资总额。主要环境保护目标……指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。结论与建议……给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。预审意见……由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。审批意见……由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。一、建设项目基本情况项目名称苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设单位苏州通富超威半导体有限公司法人代表石磊联系人顾小萍通讯地址苏州工业园区苏桐路88号联系电真0512政编码215126建设地点苏州工业园区苏桐路88号立项审批部门苏州工业园区经济发展委员会批准文号3205101604695建设性质 新建√ 改扩建 技改（迁）行业类别及代码C3963集成电路制造占地面积（平方米）新增建筑面积24306m2本次将现有7幢三层楼扩建为六层绿化面积(平方米)——总投资(万元)62800其中：环保投资（万元）50环保投资占总投资比例0.08%评价经费（万元）——预期投产日期2017.7.31原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电机等）表1-1 主要原辅料消耗表工程名称名称组份年耗量包装方式最大储存量储存位置扩建前扩建后变化量封装晶圆硅基材集成电路51万片66万片+15万片25片/箱1万片原料仓库基板有机压合多层基板1.925亿片2.325亿片+4000万片500片/包150万片电容陶瓷44.01亿颗60.01亿颗+16亿颗1万颗/卷4亿颗散热盖铜基材7400万片7400万片0500片/包10万片擦拭纸无尘纸7.5t9t+1.5t50kg/箱0.5t激光切割辅助液1-20%1,2-丙二醇单甲醚；1-15%水溶性材料；75-85%水37.4t49.4t+12t20L/桶50桶化学品仓库锡膏80-90%锡；5-8%松香；2-4%银；1%铜；2-4%2-甲基2,4-戊二醇；1-3%松油醇；1-3%二乙二醇-乙醚74.2t114.2t+40t500g/罐0.1t助焊剂50-60%异丙醇；5-15%乙二酸；10-25%聚乙二醇1.3t1.7t+0.4t150g/罐0.05t助焊剂清洗剂20-40%葡萄糖酸钠；10-30%柠檬酸钠；5-30%水977.5t1277.5t+300t200L/桶1.5t底封胶20-30%双酚F环氧氯丙烷的聚合物；55-65%二氧化硅；1%炭黑；5%乙二酸15.9t17.1t+1.2t50g/罐0.1t锡球≤50%锡；10%银；10%变性酸氢化胶树脂；10%松香；1%铜；0.25%1-十二硫醇；3%2-[2-（2-丁氧基乙氧基）乙氧基]乙醇163710百万颗215710百万颗+52000百万颗100万颗/瓶800百万颗异丙醇98-100%10380L13380L+3000L4L/桶280LLA650S胶水1-3%环四硅氧烷丙酸；1-10%硅；＜1%炭黑；40-50%环氧树脂；20-40%乙二酸（草酸）13.725t13.725t06盎司/罐5t传热树脂树脂8.76t8.76t0500g/盒4t原料仓库测试无水乙醇99.5%以上900L1100L+200L5L/桶60L化学品仓库冷媒99%3-乙氧基-1,1,1,2,3,4,4,5,5,6,6,6-十二氟-2-三氟甲基-己烷180L270L+90L20L/桶20L表1-2 主要原辅料理化特性序号名称理化性质1激光切割辅助液能与水混溶的液体。LD50：5207.2mg/kg（大鼠经口）。2锡膏灰色膏状混合物，低温贮存，适用于回流焊接。3助焊剂高粘性淡黄色液体；闪点160℃；溶解于水。易燃液体。4助焊剂清洗剂无色或微黄色的液体；沸点114degC（760mm汞柱）；凉水和温水都可以溶解。低毒性。5底封胶黑色浆体状；密度1.69mg/cm3；不溶于水，和有机溶剂等混合。6锡球灰色固体；闪点131℃。71,2-