化學镍金基础知识.docVIP

化学镍金讲座 1．概述 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。 2．化学镍金工艺原理 2.1 化学镍金催化原理 2.1.1催化 作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积，VⅢ族元素以及Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种； PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂，在活化制程中，化学镍反应如下：Pd2++Cu?????? Cu2++Pd 2.2化学镍原理 2.2.1 在Pd（或其他催化晶体）的催化作用下，Ni2+被NaH2PO2还原沉积在将铜表面，当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时，自催化反应继续进行，直到所需的Ni层厚度 2.2.2化学反应 ?? 在催化条件下，化学反应产生的Ni沉积的同时，不但随着氢析出，而且产生H2的溢出 ?? 主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O????? ?Ni+2HPO32-+4H++H2 ?? 副反应：4H2PO2-