最全的热设计基础知识及flotherm热仿真.pptx

热设计目录1热设计的基础概念2传导、对流、辐射散热方式的选择3自然对流散热和强制对流散热4FLOTHERM简介5电子设备的发展趋势1. 热耗上升化2. 设备小巧化3. 环境多样化Figure 1 : Junction Life Statistics(Source : GEC Research)过热-电子产品故障的首要原因图2：电子产品故障主要原因Figure 2: Major Causes of Electronics Failures 55%温度20%振动图1：结点寿命统计6%粉尘故障率（10万小时）19%潮湿(Source : US Air Force Avionics Integrity Program)资料来源：美国空军航空电子整体研究项目发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一…(强度与振动、散热、电磁兼容)资料来源：GEC研究院热设计的基本要求满足设备可靠性的要求满足设备预期工作的热环境的要求满足对冷却系统的限制要求热设计工程师 —— 与EE, ME, Layout等项目相关人员紧密配合，力求提高产品各方面性能并降低成本热设计的基础概念问题：热的单位是什么？是℃？ 热是能量的形态之一。与动能、电能及位能等一样，也存在热能。热能的单位用“J”（焦耳）表示。1J能量能在1N力的作用下使物体移动1m，使1g的水温度升高0.24℃。 1J=1N·m热设计的基础概念 设备会持续发热。像这样，热量连续不断流动时，用“每秒的热能量”来表示会更容易理解。单位为“J/s”。J/s也可用“W”（瓦特）表示。热设计的基础概念 100J的能量可使100g水的温度升高约0.24℃。这并不是通过升高水的温度消耗了100J的能量。而是在水中作为热能保存了起来。 能量既不会凭空消失，也绝不会凭空产生。这就是最重要“能量守恒定律”。 ℃是温度单位。温度是指像能量密度一样的物理量。它只不过是根据能量的多少表现出来的一种现象。即使能量相同，如果集中在一个狭窄的空间内，温度就会升高，而大范围分散时，温度就会降低。热设计的基础概念 电子产品接通电源后一段时间内，多半转换的热能会被用于提高装置自身的温度，而排出的能量仅为少数。之后，装置温度升高一定程度时，输入的能量与排除的能量必定一致。否则温度便会无止境上升。热设计的基础概念 很多人会认为，“热设计是指设计一种可避免发热并能使其从世界上消失的机构”。 　就像前面指出的那样，说是“发热”，但并非凭空突然产生热能。说是“冷却”，但也并不是热能完全消失。 　如下图所示,热设计是指设计一种“将○○ W的能量完全向外部转移的机构”，其结果是可达到“○○℃以下”。大家首先要有一个正确的认识！ 。热传导傅立叶导热定律： A为垂直于热流方向的截面积；λ为材料的导热系数，单位W/(m·K)，它是表征材料导热能力优劣的物性参数。热流量是指单位时间内通过某一给定面积的热量，单位为W。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/m·K,此处的K可用°C代替）。它是表征材料导热能力优劣的物性参数。在30 °C时，空气的导热系数为0.027 W/m· °C ，因此可以利用空气夹层来绝热，通常把导热系数小于0.23 W/m· °C 的材料称为绝热材料。热传导热传导定义热流密度：热流密度是指单位时间内通过单位面积的热流量成为热流密度。 对傅立叶定律在一维导热条件下积分，可得： 由此可得导热热阻计算公式为：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。热传导热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热 阻，乘以其发热量即获得器件温升。热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。热阻Rjb：芯片的结与PCB板间的热阻，乘以通过单板导热的散热量即获得结 与单板间的温差。热传导单层平壁导热单层圆筒壁导热多层平壁导热多层圆筒壁导热热传导接触热阻导热介质导热介质-导热脂常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳 定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也 有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、 氧化银、银粉、铜粉等。特点：1）为最常见的界面导热材料，常采用印刷或点涂方式进行施加。 2)用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，最主要的优点为维修方便,价格便宜。3）因可以很好的润湿散热器和器件表面，减小接