MT工艺规程及指导书课题.pptVIP

* * 检测示意图 序号 工序名称 操作要求及主要工作参数 1 表面准备 打磨去除氧化皮、焊剂、焊接飞溅，被检工件表面粗糙度Ra≤25μm。范围为焊缝及两侧各25mm 2 磁 化 磁化与喷 洒磁悬液 利用磁轭沿焊接接头交叉移动，确保检测到所有位置。在磁化的同时喷洒磁悬液，磁化时间1～3秒在磁悬液停止流动后，再结束磁化。 磁极间距应控制在75mm～200mm之间，其有效宽度为两极连线两侧各1/4极距的范围内，磁化区域每次应有不少于10%的重叠。 试片校核 使用A1-30/100型试片，将试片无人工缺陷的面朝外，并保持与被检工件有良好的接触。 * * 序号 工序 名称 操作要求及主要工作参数 3 观 察 1、缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。 2 、缺陷磁痕的评定应在可见光下进行，且工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx；现场检测时，由于条件所限可见光照度应不低于500lx。 3、除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外，其他磁痕显示均应作为缺陷磁痕处理。为辨认细小的磁痕显示，观察时应辅以2倍～10倍的放大镜。 4 记 录 采用照相等方式记录缺陷，用草图标示。 记录缺陷形状，数量，尺寸和部位。 5 退 磁 无需退磁。 辐射安全与防护法律法规 中国原子能科学研究院