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HEC月度质量分析报告 东阳光电容器有限公司 目录 目录 IQC：1、供应商来料品质状况 IQC：2、各材料检验批合格率 IQC：3、进料品质趋势、不良项统计 IQC：3、进料品质趋势、不良项统计 IQC： 3、进料品质趋势、不良项统计 IQC：4、制程反馈不良趋势、不良项统计 IQC：5、铝箔检验不良对比统计 体系：质量指标运行状况 现场：1、材料利用率分析 现场：2、月质量问题趋势分析 现场：3、5月质量问题不良项统计 现场：4、主要不良项分析改善状况 现场：5、短路击穿数据统计 现场：5、短路击穿数据统计 现场：5、短路击穿数据统计 本月高压焊针产品击穿率由上月的168PPM上升到到本月的190PPM，击穿率有所上升，主要是LT400V330 35*25 LS1004036卡，共2607只，起鼓69只，其中20只为无尾卷击穿，原因是该产品所卷芯包太大，在装配时塞不进铝壳，操作工在对芯包进行剪切时，阴阳极箔一齐剪断，造成无尾卷。其它无异常，本月共有5批异常批次，具体情况见下表： 现场：5、短路击穿数据统计 本月中压焊针击穿率由上月的227PPM下降到本月的137PPM，击穿率下降的原因主要是1、上月因箔片杂质超标引起的击穿异常，本月未再发生，2、部分规格的电解纸配套由原来的(干-20+W175-30)*2调整为(N-20+W175-30)*2后，击穿率有所降低。下表是本月的异常