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SMT的110個必知問題 SMT 110問 一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔ 錫膏印刷時，所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔ 一般常用的錫膏合金成份為Sn / Pb合金，且合金比列63/37﹔ 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔ 錫膏的取用原則是先進先出﹔ 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔ 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔ SMT的全稱是Surface mount (或mounting) technology ,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔ ESD的全稱是Electro-static discharge ,中文意思為靜電放電﹔ 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data ; Mark data ; Feeder data ; Nozzle data ; Part data ﹔ 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔ 零件干燥箱的管制相對溫濕度為＜10﹪﹔ 常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等﹔ 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔ 常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔ 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 英制尺寸長x寬0603＝0.06*0.03inch ,公制尺寸長x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔ 排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA–0105Y–M31容值為C＝106PF＝1NF＝1X10–6F﹔ ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效﹔ 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養﹔ PCB真空包裝的目的是防塵及防潮﹔ 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質﹔全員參與、及時處理、以達到零缺點的目標﹔ 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品﹔ QC七大手法中魚骨查原因中4 MIH分別是指（中文）：人、機器、物料、方法、環境﹔ 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑、按重量分，金屬粉末占85-92﹪，按體積分金屬粉末占50﹪﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比列為63/37，熔點為183℃﹔ 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠﹔ 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式﹔ SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位﹔ 絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485﹔ BGA本體上絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/（Lot No）等信息﹔ 208pinQFP的pitch為0.5㎜﹔ QC七大手法中魚骨圖強調尋找因果關系﹔ CPK指：目前實際狀況下的制程能力﹔ 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作﹔ 理想的冷卻區曲線和回流曲線鏡像關系﹔ RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線﹔ 我們現使用的PCB材質為FR–4﹔ PCV翹曲規格不超過其對角線的0.7﹪﹔ STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法﹔ 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76㎜﹔ ABS系統為絕對坐標﹔ 陶瓷芯片電容ECA–0105Y–K31誤差為±10﹪﹔ Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Φ○200±10VAC﹔ SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸﹔ SMT一般鋼板開孔要比PCB　PAD小4um可以防止錫球不良之現象﹔ 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性﹔ IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30﹪的情況下表示IC受潮且吸濕﹔ 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90﹪：10﹪，50﹪：50﹪﹔ 早期之表面粘裝技朮源正于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域﹔ 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為63Sn＋37Pb﹔ 常見的帶寬為8㎜的紙帶料盤送料間距為4㎜﹔ 在1970年代早期，業界中新門一種SMD，為“密封或無腳芯片載體”，常以HCC簡代之﹔ 符號為272之組件的阻值為2.7K歐姆﹔ 10