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第三节、材料的概况 金属材料 无机非金属材料 高分子材料 复合材料 1、金属材料 定义：由金属原子堆彻而成的材料 特点： 原子核较重，核外电子云较多，金属原子最外层电子处于自由运动状态，每个电子可和若干个电子随时作用形成金属键，从而形成金属材料 导电原因：电子的定向运动 金属的特性（与高分子材料相比） 无分子量有原子量 强度、硬度 高温变形 有同位素 抗冲击 耐磨 加工性能好 2、无机非金属材料 传统无机非金属材料（硅酸盐材料）：水泥、玻璃、陶瓷等硅酸盐材料。 新型无机非金属材料：半导体材料、超硬耐高温材料、发光材料等 2.1.1超导材料 材料在一定温度以下，其电阻为零的现象称为材料的超导电现象。在一定温度下具有零电阻超导电现象的材料，称为超导体（Superconductor）。 目前我国能达到90k 2.1.2 高温结构陶瓷 （1）高温结构陶瓷的种类： ①氧化铝陶瓷： 　　 又称人造刚玉，具有熔点很高、硬度高的优点。可用于作坩埚、高温炉管、球磨机、高压钠灯管等。 ②氮化硅陶瓷： 　 具有硬度极高、耐磨损、抗腐蚀和抗氧化能力等优点。可用于制造轴承、汽轮机叶片、机械密封环、永久性模具、发动机部件等 ③碳化硼陶瓷： 　　 具有熔点高、硬度大的优点。广泛应用于工农业生产、原子能工业、宇航工业等 （2）高温结构陶瓷的优缺点及发展方向 优点：能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等 缺点：形变能力差、脆性大、韧性低，形变量约0.3%因裂纹、空隙、杂质等缺陷而导致碎裂 发展方向：提高弹性，使形变达1%增加韧性增加形变量但不破损 光导纤维（光纤） 特点： 传导光的能力非常强，抗干扰性能好，不发生电辐射等。 应用： 通讯、医疗、信息处理、传能传像、遥测遥控、照明等。 发光材料：En、Sr、Ba等氧化物可制得发光材料 3、高分子材料 世界高分子材料年产量达1.5亿吨 国内每年需2千多万吨，但实际生产能力才1千多万吨 3.1 从行业角度看分四类： ⑴塑料 ⑵橡胶 产地：北京房山的燕山化工厂 催化剂：镍（环烷酸镍）、铝（丁基铝）、硼（三氟化硼） 缺点：抗湿滑性差（不能用来做鞋底，轮胎等）产生应力剪切结晶 产地：兰州 组成：丁二烯+苯乙烯 缺点：共聚时两者无规排列，导致材料强度低 优点：经硫化后可增加拉伸强度加碳黑反应后，可增加强度 优点：气密性好，可作轮胎内胎 原理：分子式为 ，只有若干个连接组成，连段较短，其上的两个—CH3在空间上不断地运动，形成屋顶形态，使空气被挡住，无法进出 主要产地：北京燕山、兰州、上海高桥化工厂、广东茂名华工产、岳阳 我校先进弹性体材料研究中心研究的一些项目和成果 合成的两种新型纳米填料 3.2 从学科角度看高分子材料的分类 ⑴从聚合机理分 聚合的一些特点 丁基锂引发苯乙烯聚合，每根分子链分子量都相同，长度都一样 这是因为丁基锂是以离子对的形式引发聚合，锂与C之间有一定的距离，正好适合一个单位进入 缩合聚合中刚一开始单体与单体之间反应几率都是50%，再往后就不一样了 逐步聚合的分子量较宽 阳离子聚合：很低的温度下反应，温度越低反应越快 连锁聚合中反应过程的特征：引发→增长→转移→终止其中的阴离子聚合可作活性聚合 逐步聚合中反应过程的特征：催化剂催化→增长→终止终止方法： ①其中一种官能团过量 ②或外加试剂封闭端基 PVC生产中，分子链向容器壁转移较频繁，导致器壁上结有很厚的高分子层，使反应温度不好控制，需要人工清理 自由基聚合进行表面处理后，可达到活性聚合（可控自由基活性聚合）光聚合也可做成活性聚合 ⑵从聚合方法分 聚合反应场的大小 悬浮聚合的反应场是毫米级的 本体和溶液聚合的反应场不论大小 乳液聚合的反应场是微米级的 最近世界上正在研究纳米级的反应场 4、复合材料 4.1定义：复合材料是指那些含有多个组分，且不同的组分有机地结合在一起、具有新的材料性能的新材料 4.2 特点： 典型的复合材料是在一个特定的基体中（matrix），填充有一种或多种填充体（filler） 既能保留原组分或材料的主要特色，并通过复合效应获得原组分所不具备的性能； 可以通过材料设计使各组分的性能互相补充并彼此关联，从而获得新的优越性能 4.3 按基体特征分类 高分子基复合材料 (环氧、酚醛、尼龙、聚酰亚胺、PEEK等） 无机非金属基复合材料（陶瓷、玻璃、水泥、碳基等） 金属基复合材料（铜、铝、镍、镁等） 玻璃纤维增强HDPE 目的是制备一种用于输油管道的高密度聚乙烯管材用料 4.4.1 组成特点 （1）组成类型