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　 黑 化 线 操作手册 2004年12月 章节 内 容 页码 1. PRO(BOND 80黑氧化工艺流程简介- - - - - - - - - - - - - - - 3 2. 工艺目的- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 3. 配制槽液程序及用量- - - - - - - - - - - - - -- - - - - - - - - - - - 5-6 4. 控制条件- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7 5. 生产线开工守则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 8 6. 生产线停工守则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- 9 7. 生产线之停电或机械故障处理 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 9 8. 生产线之保养事项及程序- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 9 9. 品质检定方法及标准- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10-11 10. 安全规则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 12 11. 问题分析程序及原因- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 13-14 PRO(BOND 80 黑氧化工艺流程简介 碱性清洁剂 AL-CHELATE ( 微蚀剂 NaPS ( 预浸剂 PB 80B ( 黑氧化 PB80A，PB80B ( 后浸剂 PB Oxide Converter 工艺目的 AL-CHELATE：除去铜表面上轻微的油脂、手印、干膜碎片等污染物，清洁 铜面。 微蚀NaPS：—提供微观粗糙的铜表面 —增强黑化膜的附着力 预浸PB 80B：— 将微蚀时的酸性铜面转变成碱性铜面，以利于PB 80氧 化反应的进行和黑膜的生长。 — 减少对黑化药水的污染 黑化PB 80：特别为铜的化学氧化处理而制定的配方，用于增强多层印制 电路板的内层附着力。 后浸：PB Oxide Converter： —稳定PB 80氧化膜 —在多层板制作中防止粉红圈现象的出现 配制槽液程序及用量 配制槽液用量 工 序 所用药品名称 开缸浓度 碱性清洁 AL-CHELATE 6.3% (V/V) 微 蚀 NaPS 50%(V/V)H2SO4 90g/l 4%(V/V) 浸酸 50%(V/V)H2SO4 10%(V/V) 预 浸 PB 80B 5% (V/V) 黑 化 PB 80A PB 80B 40% (V/V) 30% (V/V) 后 浸 PB Oxide Converter C/P Z 5% (V/V) 1.5% (V/V) 配制槽液程序 碱性清洁剂AL-CHELATE 加入1/2缸体积纯水于槽中 加过滤芯于过滤泵中 开动过滤泵 加入所需的碱性清洁剂AL-CHELATE 补充水位至发热器之上 开动发热器直至加温到75±3℃ 微蚀剂NaPS 加入3/4缸体积纯水于槽中 加入所需的AR硫酸 搅拌，然后加入所需NaPS 开动打气，直至混合均匀。 补足水位 温度控制在32±2℃ 预 浸 加入3/4缸体积纯水于槽中 加入所需的PB 80B，搅拌均匀。 开启循环过滤泵搅拌均匀 补充水位至发热器之上 开动发热器直至加温到40±2℃ 黑 化 加入1/3缸体积纯水于槽中 加入所需的PB 80B，搅拌均匀。 加入所需的PB 80A 用纯水补足水位至发热器之上 开启循环过滤泵，搅拌均匀。 开动发热器，直至加温到70±2℃。 后 浸