锡炉学习资料.docVIP

目 录 1．主要技术参数 3 2．工作流程 4 3．机器的安装及调校 5 4．操作说明 6-11 5．典型故障及排除 12 6．维护与保养 13 1．主要技术参数 机器型号：WS-350PC-LF 1.预热系统： 预热器发热管：110VAC 550WX24 预热温度室温：~280℃ 预热控温方式：PID+SSR模式 预热升温时间15MIN左右（设定温度：150℃） 2.焊接系统： 锡炉发热管功率： 380VAC 1KWX12 锡炉容量：600KG 锡炉温度MAX：300℃ 焊接控温方式：PID+SSR模式 波峰马达1/4WX2 3P ，220V 调速方式无级变频电子调速 锡炉升温时间180MM左右（设定温度：250℃） 3.PCB传输系统： PCB宽度 ：MAX.350MM PCB传输速度：0~1.8M/MIN 传输马达功率220VAC 90W 调速方式无级电子调速 4.整机: 外形尺寸:3500*1250*1550(MM) 启动功率:28KW 正常工作功率:≤12KW 电源3P,380VAC ,50HZ, 60A 气源:0.5MPA 重量约900KG 5.其它: 助焊剂容量:6L 喷雾气压:0.25MPA~0.4MPA 排风扇: 220VAC 60W 冷却风扇220VAC 40W 洗爪马达: 220VAC 10W 抽风管直径: 200MM 2.工作流程 已插上或贴完元器件的PCB电路板,首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的钛爪夹持,依次完成涂覆助焊剂、第一预加热、第二预热、第一波峰焊锡、第二波峰焊锡及冷却的工艺流程。最后，由钛爪片拖链将已焊接完的PCB板送出。 第一波峰由狭窄的喷口喷出的“湍流”波峰，流速快，对SMT元件有较高的垂直压力，使焊对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗透性，并克服了元器件的复杂形及“阴影”效应带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷射力可以使助焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊、桥接及焊缝不充实等缺陷。 第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖各桥接进行充分的修正。 图1焊接流程： 3．机器的安装与调校 3．1工作环境及条件 1．本设备应放置在地面平坦、干燥通风的厂房内； 2．工作环境温度应在5~45℃之间； 3．工作环境湿度应在20-95%之间； 4．使用具有380VAC（60A）稳定电压的三相四线制电源（保证接地良好）； 5．使用经过净化处理的0.5~0.8MPa的工业气源。 6．波峰焊机两端必须加强制抽风，抽风管道的空气流量以15立方米/分钟以上为佳。 3．2设备安装 1．调整锡角度（4.3节调样部分），一般情况下以5。5°为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，灵活掌握。 2．调整锡炉的高度（详见4。3调校部分）。一般为5mm-10mm； 3．调整导轨的宽度，顺时针（或逆时针）旋转手轮调节导轨宽度，使链爪能夹持PCB板，但不可太紧，用手推动PCB板应能沿运输方向滑动自如。 3．3调校 1．调宽手轮，顺时针（逆时针）旋转手轮可调节导轨宽度，可在停电时把PCB板拿出。 2．升降手轮2：此手轮调整运输系统导轨的倾斜度，从而使焊锡角度得到调节（注意：当调低焊锡角度时，应先将锡炉降低以顶碰链爪而损坏机器；） 3．锡炉升降手轮：通过丝杆螺母及链条传动调整锡炉的高度（注意：调整锡炉高度时锡泵前后两喷口与链爪之音应保证有适当的距离）； 4．锡炉进行手轮：顺时针（逆时针）旋转手轮可将锡炉移进或移出机器，方便维护、检修各加放焊锡（注意：将锡炉移进或移出时一定要将锡炉降低或将导轨升起以免将链爪和导轨损坏）； 5．升降手轮1：旋转此手轮也可调整运输系统导轨倾斜角度，如果升降手轮1与升降手轮2配合调节可使导轨上下平行移动。 4．操作说明 4．1通电前检查 1．检查锡炉内锡容量是否达到要求； 2．检查气压是否调整为需要值； 3．检查紧急挚（机器正面左上角及右上角红色按钮）是否已弹起； 4．2软件操作及说明 1．检查位于出入口端部的急停开关是否弹起； 2．保证电脑、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确； 3．保证电脑、电控箱的连接电缆接触良好，无松动现象； 4．检查面板电源开关处于中间（OFF）状态； 5．保证电脑内的支