2016工程部终总结.pptVIP

工程部2009年终总结 报告人 朱经华 报告大纲 产品的过程设计情况 工艺管理和项目总结 过程开发测量分析 设备管理和工装管理情况 产品售后失效的分析和风险评估 过程指标的达成情况 2009年工作计划 产品过程设计 1、本年度主要的顾客和相关的产品没有进行较大的改变，所以目前我们在产品的过程设计上基本上没有大的改变。所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。 2、波峰焊相对效率较高，比手工焊效率较高、焊点美观。可防止元件脚漏焊，较适用于模块产品，不适在仪表产品中。 3、缺点 IC元件容易短路、对无固定的元件容易产生浮高的现象对小批量生产成本较高。 产品过程设计 4、手工焊接效率较低，适用于插件较少的产品。 优点：可以起到一定的防错效果，对元件浮高可以进行控制。对其它元件不会造成影响。 5、年底增加了四创的产品，较大的变化和其它产品相比增加了装配和老化、高低温测试。 目前主要的过程工艺 其它客户项目状态 主要的问题汇总 一 、09年XX公司新项目统计 xx项目 2009年x的新增加样件有263个机型主要有音响\模块\钥匙\仪表几种系列.基本上没有什么变化. 整体样件进度要求较急,涉及到的问题也较多,包括BOM不相符\板边设计问题,无MARK点的问题,焊盘有孔等较多.相对Axx本身