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FPC之簡介 What is FPC ? FPC的特性和用途 FPC的製程 FPC的材料 FPC的構裝方式 FPC未來發展的趨勢 What is FPC FPC(Flexible Printed Circuit Board) 美國自1960年代,由於軍用高密度線路基板的需求造成軟性電路板的快速發展, 到了1980年代日本開始將相關技術應用到民生家電的小型化上。由於民生需求的帶動自1980年代後半開始陸續提出許多新的技術並逐漸實用化。  其定義為單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路板或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。因基材很薄而可以彎曲的電路板稱軟性印刷電路板。軟性印刷電路板的基材加上接著劑的總厚度通常在通常在0.1mm以下，及其厚度約只有一般印刷電路板20分之一。 軟性電路板由於基材薄因此可以自由撓曲,為了避免表面銅箔受傷損壞因此在銅箔表面都會再覆蓋一層與基材相同的薄膜來保護銅箔線路。 FPC的特性與應用 特性:1.輕薄 2.表面可焊元件 3.可撓曲性 4.成本較PCB高 應用:主要是應用在輕薄短小的電子設備 照相機、行動電話、筆記型電腦、 液晶顯示器、PDA。 FPC的製程 (a.)原料取得：原料主要是以基材，接合膠與銅箔