半導體與光電廠務設施_真空.pptVIP

半導體與光電廠務設施 設施真空系統概說 設施工程所採用之真空系統 製程真空~不作為直接對製程機台提供真空環境，作為製程機台真空設備之末端抽氣或產生粗略真空(如供真空吸筆用) 潔淨集塵系統~屬於負壓型的集塵系統，真空度僅為粗略真空，操作壓力介於排氣系統與製程真空間 真空等級 粗略真空 : 1 atm ~102 Pa 中度真空 : 102 ~10-1Pa 高真空 : 10-1 ~10-5Pa 超高真空 : 10-5 ~10-8Pa 極高真空 : 10-8Pa 氣流壓力範圍運用 水封式真空泵 保養容易：僅一轉動葉輪，無金屬摩擦面,故內部不須潤滑。 排氣量大：氣體吸入後被封液冷卻，因此其排氣量較一般容積式泵浦大。 出口溫度低：壓縮熱被封液吸住，故排氣溫度低。 振動小：不須昂貴之基礎裝置。 近似絕熱壓縮：對易爆氣體排氣安全性特高。 適用任何氣體：以水或其它液體作封液，葉輪採不銹鋼,適用於含水份﹑蒸氣﹑微粒固體及腐蝕性氣體之真空排氣。 無脈動及噪音：真空度穩定，出口加裝消音器，噪音可完全消除。 修護容易：使用超過年限時，葉輪與風座之間隙若磨損過大，在正常狀況下，只須將迫緊換薄，重新調整其間隙。 水封式真空泵 油封式真空泵 油封式真空泵性能曲線 設施工程真空管路的尺寸選擇 利用氣導方式計算 : 可不必考慮氣體壓縮密度變化之效應，但計算複雜管路系統(如設施工程)不便利，多半運用於