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5.9 母材的准备 母材上待熔敷焊缝金属的表面必须光洁、匀整，且无毛刺、撕开、裂纹和其他对焊缝质量与强度有不利影响的缺陷。 接头准备---机加工、热切割、刨槽（包括等离子弧切割和刨槽）、铲凿或打磨都可用作接头准备的加工，或用以除去不合格的工作物或金属，但氧气刨槽严禁用于调质钢和正火钢。 粗糙度要求---材料厚度4 in.[100mm]，粗糙度≤1000μin. (25μm)；材料厚度4 in. （100mm）～8 in. (200mm)，粗糙度≤2000 μin.(50μm)。 5.10 凹角 被割材料的凹角处必须作成一半径不小于 1 in. [25mm] 的逐渐过渡形状。 * 5 制 作 5.11 定位焊缝和结构辅助焊缝 5.11.1 通用要求 定位焊缝和结构辅助焊缝必须用合格的或免除评定的焊接工艺规程与有资格的人员执行。 不混熔于最终焊缝的定位焊缝和不清除掉的结构辅助焊缝，必须符合目检要求后构件才能接收。 5.11.2 清除 不混熔于最终焊缝的定位焊缝和结构辅助焊缝，当工程师要求时都应该加以清除。 5.11.3 额外的定位焊缝要求 混熔于最终焊缝的定位焊缝，必须用符合最终焊缝要求的焊条施焊，在混熔前这些定位焊缝必须打扫清洁。 * 5 制 作 为了混熔入最终焊缝，多道定位焊缝端部必须成阶梯状，或用其他方法制