10GXFP电路部分解析0剖析.doc

10G XFP电路部分解析 注：10G EML XFP原理图见上PDF文档 发射部分 1）电源分配系统 MAX1683为开关电容倍压器，将5V电压转换为10V电压；为AD8029AKS提供电源电压 慢上电系统 FDN302P为P沟道增强型MOS管； 热插拔电路的最低要求是提供浪涌电流限制，防止在大的容性负载加电时整个系统损坏。普通热插拔电路由电容、齐纳管和FET构成。电源电压从S级输入，D级输出。当上电时，GS间的电容充电，此时MOS管关断；随着电容的充电，VGS增大，当其超过门限时，MOS缓慢导通，C48值的大小和MOS管的特性决定MOS管导通的速度。DS间的二极管起保护作用，防止电压过高。 NFM18P为DC EMI静噪滤波器，卓越的高频带静噪特性，能承受2A的电流，适合IC电源线的噪声抑制。 模拟与数字电源之间通过一电感相连。两边个连0.1UF到地去耦。VCC3V3A连接到AD7021-36脚 由于MCU A/D输入口有最大输入电压限制，所以在此处对XFP工作电压通过电阻分压后再送入MCU A/D进行检测，这样通过分压后就不会烧坏MCU。此处MCU可通过分压后的电压值检测出系统供电是否正常。 2）TOSA驱动部分 a）偏置及光发射功率检测 单DFB与EML激光器光功率检测 单DFB与EML激光器光功率检测图 从上图可以看出，传统单DFB与EM