沉镍金线金色不良的问题进行汇总及分析和改善管控精选.pptVIP

沉镍金线金色不良的问题进行汇总及分析和改善管控精选.ppt

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沉镍金线金色不良的问题进行汇总 * 一.目的:对沉镍金线的金色不良进行汇总分析。 二.金色不良的跟踪与分析,及改善方法: 1.沉镍金的金色不良: 外观图片 切片图片 分析: IC位的边缘因为铜层凹陷薄了导致外观金色不良。 产生的原因: 磨板过度导致的。 改善管控: 1.控制磨板参数在控制范围内(蚀刻的磨板、緑油前的磨板、返工 板); 2.沉镍金的金色不良: 外观图片 切片图片 分析: 孔环的外边缘没有沉上镍金层。 产生的原因: 此板为CT板,绿油走两次印油,两次曝光流程,显影侧蚀两次太大(1.8mil)导致沉金藏药水,金色不良。 改善管控:已将CT板改为两次印油,一次曝光流程,避免两次显影侧蚀。 3.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 铜板时板与板之间叠板导致的孔印。 产生的原因: 铜板时板与板之间叠板在一起(而且板是湿板状态下的叠板)。 改善管控: 1.干板要隔胶片或插架存放,湿板插架存放。 4.沉镍金的金色不良: 外观图片 切片图片 分析: 47335单面塞口位置PAD金面不良。切片图片显示铜面粗糙导致的。 产生的原因: 电镀铜层粗糙导致的。 改善管控: 电镀烧板控制光剂流量,大电流板注意加挡板条,设备检查过滤循环正常运行。蚀刻后铜面粗糙板砂纸打磨并幼磨处理。 5.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 铜面有胶质导致的金色不良。 产生的原因: 工具的交叉污染或显影机的最后的吸水辘的緑油质污染的。 改善管控:绿油显影机吸水轮清洗频率,由以前4H一次,改为2H一次,并增加一套备用吸水轮,方便更换清洁。 6.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 铜面在沉镍金前处理时磨板叠板导致板边铜面没有磨到导致的。 产生的原因: 沉镍金前磨板叠板导致。 改善管控: 磨板时板与板间距离应在1~2"之间,以免出现叠板现象 7.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 轻微的显影不净导致的金色不良。 产生的原因: 此板是因为有基材白点,先印了黑油再丝印緑油的,是在做黑油时的显影不净。 改善管控:此板为前工序异常板。 8.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 光标点渗油导致铜面污染而导致的金色不良。 产生的原因: 此板是档点丝印的,此位置出现了渗油导致的---没有按照要求吸纸。 改善管控:此位置需要在成品中锣掉,为方便绿油拍板,增加挡油点,渗油上PAD。 9.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 緑油轻微的显影不净或显影后的被吸水辘的残留的緑油质污染导致。 产生的原因: 显影参数偏差或显影机的吸水辘没有正常保养导致的。 改善管控:绿油显影机吸水轮清洗频率,由以前4H一次,改为2H一次,并增加一套备用吸水轮,方便更换清洁。 10.沉镍金的金色不良: 外观图片 分析: 铜面被砂纸打磨过导致的砂纸印。 产生的原因: 因为铜面异常使用了砂纸打磨导致的。 改善管控: 蚀刻后的板,铜面不许使用砂纸进行打磨铜面。 11.沉镍金的金色不良: 外观图片 外观图片 分析: 铜面的粗糙导致。 产生的原因: 电镀异常导致的电镀铜·层粗糙。 改善管控: 电镀烧板控制光剂流量,大电流板注意加挡板条,设备检查过滤循环正常运行。蚀刻后铜面粗糙板砂纸打磨并幼磨处理 12.沉镍金的金色不良: 外观图片 分析: 铜面叠板导致的严重氧化印导致的金面线路印。 产生的原因: 铜面板叠板导致的严重的线路印导致。 改善管控: 1.干板要隔胶片或插架存放,湿板插架存放。 13.沉镍金的金色不良: 外观图片 分析: 沉镍金时的活化后沉镍前的掉缸板导致的镍面粗糙。 产生的原因: 沉镍金的行车故障导致掉巴导致。 改善管控: 定期对设备进行保养。 14.沉镍金的金色不良: 外观图片 分析: 緑油曝光不良导致的。 产生的原因: 緑油曝光时的曝光抽真空不良导致的曝光不良。 改善管控:绿油曝光严格擦气4个来回,吸真空必须达到MEI要求后才能曝光。曝光尺控制在13格以内。 15.沉镍金的金色不良: 外观图片 分析: 铜面氧化导致。 产生的原因: 沉镍金前的铜面严重氧化导致沉镍基金前处理处理不干净导致。 改善管控:

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