2015类检验规.docVIP

版别 日期 撰写者变更要旨 审核： 初审: 制表： 李国保 目的 规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。 范围 适用于IQC对IC进行来料检验。 使用仪器和设备 游标卡尺、放大镜、电烙铁； 抽样方案 按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、 轻微 2.5。 原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。 判定条件 5.1：目视距离约30cm，任何角度。 5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。 检验方法 外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。 尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。 包装：目测法 7.缺陷分类 检验项目 缺陷内容 缺陷分类 A B C 外 观 1.IC表面字印与承认规格不符。 2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。 3.IC表面有气泡，凹凸不平。 4.IC表面有裂痕，损伤。 5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。图-1 6.IC“标识缺口”标识错误或漏标。 7.IC引脚断裂。 8.IC引脚弯曲变形。 9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。 10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。 11.引脚明显氧化发黑。 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 尺 寸 引脚尺寸与承认样板或规格书不符。 √ 包装 1.无标识（内、外包装都需要标识） 2.标识错误（如代码错误或者标识不全） 3.产品混装（不同产品混在一起） 4.未按指定材料包装 5.包装材料破损 6. SMD件排列方向需一致。 7.盘装物料不允许有中断少数现象 √ √ √ √ √ √ √ 8.封装图示： 9.相关表单： 8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201] 8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202] 厦门普瑞特科技有限公司 文件编号 版本 页次 3 of3 文件名称 IC类检验规范 生效日期 本资料为厦门普瑞特科技有限公司专有财产，非经书面许可，不准透露或使用本数据，不准复印、复制或转变成任何其它形式使用 第一引脚 图-1