电子工艺工程师培训第三部分2014.ppt

* 课程内容三 三、检验检测技术应用 6、工艺工序质量监控 3）焊接 再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。 新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用； 按规定周期监视实际炉温； 按期检定设备温度控制系统。 手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。 焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。 * 课程内容三 三、检验检测技术应用 6、工艺工序质量监控 3）焊接 ——温度监测及设置 PCB 层结构/地线层等 PCB 尺寸/厚度/材料 PCB上元器件密度 焊盘材料类型 再流焊类型 焊膏类型 元器件的温度敏感性 热电偶完好性 确定温度曲线关键要素 * 课程内容三 三、检验检测技术应用 6、工艺工序质量监控 3）焊接 ——温度监测及设置 测试点的选择应尽量分散 大的地线焊盘 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夹具 热敏感元器件 关键器件 温度曲线测试点的设置 * 课程内容三 三、检验检测技术应用 6、工艺工序质量监控 3）焊接 ——温度监测及设置 * 课程内容三 三、检验检测技术应用 6、工艺工序质量监控 3）焊接 ——光学检查 类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。 ☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可； ☆限于