《MSP430单片机的测温系统的研究与设计毕业论文》.docVIP

目 录 摘 要…………………………………………………………… ……………………………10 第一章 概述…………………………………………………… ………………… ………12 1.1设计目标…………………………………………………………………………12 1.2组成模块及实现原理……………………………………………………………12 第二章 硬件描述……………………………………………………… …………………10 2.1 电源电路…………………………………………………………………………10 2.2 复位电路…………………………………………………………………………11 2.3 键盘电路…………………………………………………………………………12 2.4 告警电路…………………………………………………………………………12 2.5 实时时钟电路 …………………………………………………… ……………13 2.5.1 DS1302的结构及工作………………………………… ………………… …13 2.5.2 DS1302的引脚功能 ……………………………… ………………… ……14 2.5.3 DS1302的控制字节………………………………………… ………………15 2.5.4 DS1302的寄存器 ………………………………………………………………15 2.5.5 DS1302实时显示时间的软硬件………………………………………………16 2.6 单片机电路…………………………………………………………… …………16 2.7 DS18B20温度传感器单元…………………………………………… …………16 2.7.1 DS18B20的工作原理 …………………………………………………………17 2.7.2 DS1820的特性 ………………………………………………………………17 2.7.3 DS18B20的特性内部结构及管脚排列 ……………………………………18 2.8 液晶显示屏……………………………………………………………… ………18 2.8.1液晶显示屏1602LCD的参数 ………………………………………………19 2.8.2 1602LCD管脚介绍 …………………………………………………………19 2.9 指示灯电路………………………………………………………… … ………19 2.10 JTAG电路………………………………………………………………… ……20 第三章 软件设计……………………………………………………………………………21 3.1 主程序……………………………………………………………………… ……22 3.2 键盘电路 …………………………………………………………………………22 3.3 实时时间程序 ……………………………………………………………………22 3.4 LCD显示程序………………………………………………………………………33 3.5 指示灯电路程序……………………………………………………………………40 3.6 温度传感器程序……………………………………………………………………41 第四章 测试现象及结果……………………………………………………………………46 4.1调试步骤 …………………………………………………………………………46 4.2显示现象……………………………………………………………………………47 第五章 总结…………………………………………………………………………………48 参考文献 ……………………………………………………………………………………49 MSP430单片机的测温系统的研究与设计 【摘 要】 MSP430F149单片机是TI推出的一种具有超低功耗的16位Flash单片机。特别适合应用在对功耗敏感的场所。MSP430Fl47共有五种低功耗模式，即低功耗模式O(LPMO)一低功耗模式4 (LPM4)。利用MSP430FlX系列单片机，可以简便快捷地构建一个低电压平台，通过各功能模块的智能运行管理和MCU功耗模式相结合，可以解决运行速度与低功耗设计之间的矛盾，将各功能模块的电流消耗降至最低状态。 概括来说，MSP430F1X系列单片机其有超低功耗、强大的处理能力。丰富的片上外围模块。DS18B20温度传感器对现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量MSP430 MCU and Design Temperature System Hu Daming 0701 Applicable Electronics Abstract: TI MSP430F149 microcontroller is