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TOPSUN 一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望 一、钻孔作用和流程 1.钻孔流程： 准备材料 工具准备及资料读入 钻孔 翻磨钻咀 检查质量 锔板 2. 原理 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔 3.钻孔的作用 A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 铜层 1和2之间导通 B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞ 钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力，从而减少板子的内应力现象。 (1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形； 4、对钻孔工序的一般要求 1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高 A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度 二、钻孔所用基本物料及其作用 1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀