LOGICFLOW问题参考答案..docVIP

LOGIC FLOW 问题参考答案 1. ZERO OXIDE的作用是什么？ 第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。 PR中所含的有机物很难清洗。 第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不 会对衬底造成损伤。 第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。 2. ZERO PHOTO的目的是什么？WAFTER MARK是否用光照？ ZERO PHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形，ASML stepper system requires a zero mark for global alignment purpose。WAFTER MARK不用光照，用LASER刻出WAFTER的刻号。 3. STI　PAD OXIDE的作用是什么？厚薄会有什么影响？用什么方法生长？ NITRIDE的应力很大，直接淀积到SI上会在SI表面造成位错，所以需要一层OXIDE 作为缓冲层，同时也作为NITRIDE ETCH时的STOP LAYER。如果太薄，会托不住NITRIDE,对衬底造成损伤，太厚的话在后序生长线氧时易形成鸟嘴。PAD OXIDE是用湿氧的方法生长的。 4. STI　NITRIDE的作用是什么？为什么要精确它的厚度？ NITRIDE是作为STI CMP的