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目的
防止产品、零部件及元器件在贮存过程中受不良环境影响(静电、温度、湿度等)而损坏,避免出现质量隐患。
适用范围
2.1成品类,如库存品、待发货品等
2.2半成品类,包括各工序合格品、加工的组件,如PCB板组件、腔体组件等;
2.3结构件类,如腔体、盖板、散热器等;
2.4电子元器件类,如功放管子、单片机、电阻、电容、线圈等(含加工后的自制件);
2.5紧固件类,如螺钉、垫片等
2.6级联件类、如开关、连接器、插针、插座等;
2.7包装件类,如包装箱、衬垫等;
2.8线缆类,如电源线、电缆线、铜线等;
2.9辅料类,如无水乙醇、焊锡丝等;
职责
3.1工艺部负责制定本规定,并监督本规定的执行。
3.2生产部和仓储部负责执行本规定。
物料贮存要求:
4.1各类物料的贮存周期见附表。库存的物料若超过规定贮存期,在使用前应报品管部重新检验,发现问题应重新处理。
4.2包装好的成品若超过贮存期,则在产品出厂前,应逐个检查每台产品的电气性能。
4.3要求仓储区分成2个区域,1部分为潮敏器件贮存区,1部分为常规器件贮存区。2个区域之间应相互隔离。
其中潮敏器件贮存区放置2.2、2.4、2.6、2.8、2.9中规定的物料;
常规器件贮存区放置2.1、2.3、2.5、2.7中规定的物料(含其它物料);
4.4为了便于调节环境温度,仓储区内应安装空调。
常规器件贮存区的贮存温度应控制在-5℃~40℃;
潮敏器件贮存区的贮存温度应控制在20℃~30℃,相对湿度控制在30%~70%。
4.5潮敏器件贮存区应设有温度计和湿度计。
常规器件贮存区须设温度计1只。
4.6库存品包装箱内应放置干燥剂。
4.7仓储内的空调要求每天至少开启一次,用以控制温度和湿度。在相对湿度小于30%时,也可使用加湿器增加空气湿度。
4.8接触结构件、镀银铜线必须戴干净的细棉纱手套。接触潮敏存贮区的器件时,必须佩带防静电手套,穿防静电工衣。
4.9盖板、腔体、散热器等结构件和镀银铜线要采用无硫纸(如电容器纸)独立包装。其它结构件要求用干净白纸或报纸包装。
4.10贮存室周边不得有工业排放的废气,废料、燃料等。
4.11化学用品、易燃易爆等危化品的保管,须遵守“三远离,一严禁”原则,即“远离火源,远离水源,远离电源,严禁混合堆放”。所有的危化用品应单独放置(可设置专用金属柜子),不得与其它物料共放。以免发生意外。
另还应在危化品放置点的醒目处张贴警示标志。
4.12仓储区为静电防护区域。所有货架上均应铺设防静电台垫,并有效接地。
4.13潮敏器件的货架上应放置防静电周转盒、防静电元件盒、防静电托盘等用品。各类潮敏器件均应整齐地摆放到相应的防静电容器内。
4.14库存物品按属性及包装方法分区、分类、分单元存放保管,成品应分规格、种类、批次分别堆放,做到帐、卡、物之相符。
4.15在潮敏器件存贮区的显著位置处,应张贴防静电警示标签。
4.16物料的发放应严格遵守先进先出的原则,避免由于存放时间过长,引起物料出现发黄或氧化现象。
4.17 PCB贮存管理规定:
4.17.1 PCB应该放在潮敏仓库进行贮存。
4.17.2 PCB在来料检验拆封后,必须在1小时内重新抽真空密封。
4.17.3 在SMT时,一旦拆开真空包装后,喷锡板必须在24小时用完即贴片过回流炉,镀金板必须在4小时内用完,若未用完则必须执行烘烤工艺后重新拆真孔包装或放入干燥箱贮存:烘烤工艺按照烘烤温度120度,时间2小时执行。
4.17.4 贮存有效期:喷锡板真空包装为无限的,镀金板为6个月。
拆开真空包装后,喷锡板为3个月,镀金板为为3天。
各类物料贮存时间见附表。
温湿度每天由专人负责记录在《生产区域温、湿度测量记录表》上。
相关表单:
7.1生产区域温、湿度测量记录表 ZW/QP-PD-010-001物料储存期限一览表
序号 名称 储存时间 储存条件 备注 1 成品 3个月 自然条件-5℃~40℃8个月 温度20℃~30℃、湿度30%~70% 2 半成品 1个月 自然条件-5℃~40℃3个月 温度20℃~30℃、湿度30%~70% 3 结构件 5个月 自然条件-5℃~40℃(不拆包装) 4 电子元器件 13个月 温度20℃~30℃、湿度30%~70%
周围无酸性、碱性或其它腐蚀性气体 出厂期到使用期≤13个月 5 级联件 6个月 自然条件-5℃~40℃(不拆包装) 镀银件和镀镍件≤3个月 6 包装件 6个月 自然条件-5℃~40℃ 7 线缆 6个月 温度20℃~30℃、湿度30%~70% 8 辅料 6个月 温度20℃~30℃、湿度30%~70%参考文件:
《电子电工产品应用环境条件 贮存》
《电子行业工艺标准汇编(续编1)》武汉正维电子技术有限公司ZW/QI-PD-010
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