维修作业y指导书.docVIP

一、工具/设备/辅料 1、恒温烙铁（270度-350度）4、电批、镊子等维修治具7、助焊剂 2、无水酒精5、万用表8、直流电源器 3、锡线（φ0.6-0.8mm）6、静电坏9、无尘布等 二、作业内容 1、维修不良品前应先检测手机不良故障是否与不良标中记录一致；烙铁与电批是否经过每日的检测，并且检测结果是否合格。 2、了解不良品所占的比例，分门类别进行维修，对故障原因从各自的维修经验入手进行作业。 3、对于维修好的单板应从单板测试工位下拉，进行拆装过的整机从第一外观工位下拉，未经拆过的整机从第二外观下拉。 4、对修好的单板、整机必须贴做上一定的标识，方便不良确认。 5、具体维修可参考附件一《常见故障及维修一览表》。 6、检测维修后的手机是否存在其它不良故障，修理在焊接电子元器件时必须注意元器件的可极性是否焊反，对所维修的机型及其功能各项必须清楚，并能熟练操作运用该类手机。 三、外观、功能修理要求 1、维修过程中必须带好静电环，台面要干净、整洁。 2、修理工位必须了解手机的工艺要求及手机的结构，熟练使用、维护本工位的仪器、设备。 3、维修过程中遵从现场的工艺要求，不得善自简化工艺，不要造成其它工艺不良或不良功能坏机。对有怀疑因工艺等问题造成故障时，应及时向现场PIE工程师或管理人员反映，以维持生产的正常生产。 4、维修中要遵从由易到难的原则，对所有功能性的故障要运用手机的原理进行分析后再动手解决，找出问题的根源，逐个排除问题。 5、作业不良必须通知其操作位，讲明不良原因及正确操作方法，是来料原因必须及时反映给管理人员，以便及时控制不良率。 6、在生产上出现同一问题较多的故障机，必须及时向现场PIE工程师或管理人员反映。 7、对时好时坏的性能不稳定故障机，必须进行多次检测，直到正常为止。 8、更换部件时，必须先行确认，不可对没有必要更换的手机部件进行更换，以节约不必要的物料损耗。 9、经维修的故障元件要求分明别类，并作好标示记录。 10、记录好每一机的维修故障原因，并在对应的维修报表上记录。 11、焊接LCD、按键FPC、摄像头等排线之后需用酒精或清洗剂清洁焊盘。 12、对不良品的维修所进行的焊接、组装须遵照该机型的工艺指导书要求。 13、烙铁、电批、直流电源器的使用说明： (1)、烙铁、电批在使用前必须给过检测人员对相关内容的检测，并且合格后才能进行使用。 (2)、烙铁温度调节需在工艺指导书要求的范围内；破损、表面粗糙、氧化的烙铁头不可使用。 （3）、烙铁的使用方法、注意事项须遵照《电焊台操作指导书》。 （4）、电批扭力须调节在所维修机型的工艺指导书要求范围内；磨损的电批头不可使用 （5）、电批的使用方法、注意事项须遵照《电批使用规范》。 （6）、直流电源器的输出电压需调节在DC3.6-4.2V的范围内；使用方法、注意事项须遵照《直流稳压电源作业指导书》。 四、注意事项 1、该工位必须做好防静电措施，作业员必须佩戴静电环，且保证静电环测试OK。 2、特别强调：为确保手机外壳、LCD、镜片免遭刮伤，各种铁质、硬质工具如镊子、刀片、螺丝刀、剪钳等使用完之后需随手放入工具盒或工具架上，其它的防刮伤措施需遵照工艺指导书的要求。 3、各机型的良品或不良品物料需分类清楚，做好标示，且当天清退。 4、清洗剂的应用：洗板水、天那水等清洗剂用于清洁主板、LCD、FPC焊盘，酒精用于LCD、镜片、机壳的清洁，需特别注意。附件一： 常见故障及维修一览表 序号 故障现象 故障原因 维修方法 1 不开机 1.软件问题 2.主板不通电、USB接口不良、虚焊，主板电源IC、CPU、功放坏，电池座虚焊、五金变形 3.短路，喇叭等焊接不良 4.LCD、按键FPC焊接连锡 5.电源供电限流 6.开机键金手指不洁 7.按键膜贴歪 8.开机线坏，电池没电、不良 9.内存卡有病毒 1.重新下载软件 2.更换主板 3.查找连锡点 4.重焊 5.调电源表6.清洁金手指 7.重贴按键膜 8.换开机线，换电池 9.换内存卡，杀毒 2 开机死机 1.软件原因 2.主板CPU、字库虚焊、不良 3.电源限流 1.重新下载软件 2.更换主板 3.调电源表 3 开机后自动关机 1.软件原因 2.按键板焊接短路、按键膜不良 3.电源供电不足 4.主板不良，IC、晶振虚焊 1.重写软件 2.重焊、更换 3.调整电流供电器 4.更换主板 4 自动开机 1.结构不良造成主板短路、按键顶死（整机） 2.按键板焊接短路、按键膜不良 3.主板短路 4.数据线接错（用数据线开机时） 1.重装、更换壳料 2.重焊、更换 3.更换主板 4.检查数据线连接 5 用皮套不开机 1.皮套与整机接触不良 2.皮套不良 3.电池小板焊接不良、装配不良 4.小板短路，小板与面壳短接 5.壳料与皮套结构不