应用化学4.3电镀铜分解.ppt

1. 电镀铜 镀液的温度对电镀液的影响 HEDP与Cu 2＋ 有不同的络合形式。HEDP对Cu 2+的络合形式不但与溶液的pH值有关，还与HEDP和 Cu 2+的相对含量有关。在pH＝2 - 8时，其主要络合形式为： [Cu(C2H5P2O7)]－ 和 [Cu(C2H5P2O7)2]4- 2. 合金电镀 含义：两种或两种以上的金属同时电沉积的电镀合金电镀， 特点：（1）能够赋予镀层一些特殊的机械性能和物理化学性能，例如更高的硬度、耐腐蚀性等。 （2）比通常的单金属电镀要复杂而困难，电镀存在较大局限性，条件的控制更为苛刻。优选各中因素，使几种金属应有相近的析出电势和良好的镀层。 熔盐电镀的优点： 1.电流效率高，副反应少； 2.电沉积速度快；能在复杂镀件上得到较为均匀的镀层 3.熔盐能溶解金属表面氧化物，并能使沉积金属扩散进入金属基体，镀层与基底结合力强。同时镀层有较好的抗腐蚀性能等。 （实例见书P143）(2)HEDP含量 当镀液中铜含量固定时，提高HEDP含量可以使镀层与基体之间结合牢固，镀层细致，镀液分散能力提高，而且阳极溶解好。但是HEDP含量太高，不但成本高，而且阴极电流效率下降。HEDP含量太低时，阳极上有绿色的铜盐析出，镀层与基体之间的结合力下降。所以预镀铜溶液中，HEDP应保持有足够的含量。(3)硝酸钾含量 预镀铜溶液不加硝酸盐，只在加厚镀铜加快沉积速度时加少量硝酸盐。加入硝酸钾的目的，支持电解质，可扩大电流密度范围。  (4)工作条件影响①pH值 该工艺的pH值范围较宽，在pH值为7－10之间都能进行电镀，且能获得结合力良好的镀层。当镀液pH值偏高时，电流密度范围窄，镀层色泽暗。镀液pH值偏低时，镀液的分散能力差，钢铁件浸入溶液时容易产生置换镀层。因此以控制在pH＝9左右为好。  ②温度 该工艺的温度范围较宽，在10—55℃之间都得到良好的镀层。温度高，电流密度范围大，镀层色泽好。但是温度太高的话，由于阴极极化降低，使镀层结晶变粗。在预镀铜时可在室温下进行电镀。用作加厚镀铜时，可以适当提高镀液的温度，以提高电流密度上限，加快沉积速度。 ③搅拌 采用阴极移动或空气搅拌，可以提高电流密度上限，加快沉积速度。 ④电流密度 镀液的电流密度范围与溶液中主盐的浓度、pH值、温度和搅拌速度等因素有关。主盐浓度高、pH值低、温度高、搅拌速度快，则电镀可使用的电流密度范围大。反之，则电镀可使用的电流密度范围小。作预镀时，溶液的铜含量较低，在室温下镀液不搅 拌，操作电流密度只能控制在0.6A／dm2左右。若采用加温和搅拌，电流密度可升至lA／dm2左右。当镀液中的硫酸铜的含量提高至50g／L，温度升高至50℃，阴极移动为4-6次／min，同时加入15g／L硝酸钾的情况下，操作电流密度可达4A／dm2左右。⑤阳极 该镀液中的阳极，可以用电解铜或压延铜，也可以用磷铜(含磷量为0．1％－0．3％)。只要镀液中有足够量的HEDP，铜阳极溶解良好。在预镀铜的溶液中，由于游离HEDP含量较高，铜阳极的溶解性能很好。若发现镀液中铜离子有上升趋势时，可以减少铜阳极的面积，挂入部分不锈钢板作为不溶性阳极，以保持铜含量的稳定。生产实践表明，采用含磷0．1％一0．3％的磷铜极作阳极，可以减少阳极表面上的铜粉。 下一页 最后页 上一页 第一页 第四章 金属的表面精饰 3. 复合电镀 ⑴定义：在电镀或化学镀的镀液中加入一种或多种非溶性的固体微粒，使其与主体金属（或合金）共沉积在基体上的镀覆工艺。以增加其耐磨性或其它特殊性能。主金属：Ni Co Cr等。 ⑵复合电镀中的固体微粒的种类 a.提高镀层耐磨性的高硬度、高熔点、耐腐蚀的微粒。eg: α，γ-Al2O3, SiO2, SiC等。 下一页 最后页 上一页 第一页 第四章 金属的表面精饰 b.提供自润滑特性的固体润滑剂微粒。eg: MoS2,聚四氟乙烯,石墨等。聚四氟乙烯微粒由于能均匀分散在主体镀层中，在表面磨损时提供润滑并具有良好的稳定性，近年来研究较多。 c.提供具有电接触功能的微粒。 eg: WC, SiC, MoS2 等。 ⑶影响复合镀层质量的因素：镀液的组成，电流密度及固体粒子的大小和浓度等。 ⒋熔盐电镀 ⑴定义：指在熔盐介质中进行的一种电镀方式。可以镀单金属或复合金属。 五.塑料的金属化涂装 （1）.在塑料表面实现金属化涂装的两个必备条件：⑴镀层与基底之间不是简单的结合，而必须牢 固、坚实、经久耐用。⑵外观及成本必须符合使用要求。 （2）.基材：ABS （3）.ABS塑料金属化涂装的工艺： 丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯（S）三元接枝共聚物 1、基本工艺流程ABS 塑料电镀典型工艺流程如下：镀前检验(外观