TF-260中温Sn96.5Ag3Cu0.5.docVIP

索 引 章节1.0 范围…………………………………………………………………………………第2页 章节2.0 锡粉…………………………………………………………………………………第2页 章节2.1 合金成份……………………………………………………………………………第2页 章节2.2 熔点…………………………………………………………………………………第2页 章节2.3锡粉颗粒分布………………………………………………………………………第2页 章节3.0 锡膏规格……………………………………………………………………………第2页 章节3.1 助焊剂化学成份……………………………………………………………………第3页 章节3.2 TF-2600锡膏使用方法 ……………………………………………………… 第3-4页 章节4.0 包装方式……………………………………………………………………………第5页 章节5.0 成品批号定义………………………………………………………………………第5页 章节6.0 保存期限……………………………………………………………………………第5页 章节7.0 保存及处理事项……………………………………………………………………第5页 1.0 范围 此份规格书使用范围为电子产品组装所用锡膏。 2.0 锡粉规格 2.1 合金成份 合金 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 合金成份测定 J-STD-006 元素 符号 合金组成（%） 锡 Sn 96.5±0.5 铜 Cu 0.5±0.20 银 Ag 3±0.20 铅 Pb 0.1 铋 Bi 0.002 锑 Sb 0.020 锌 Zn 0.001 铁 Fe 0.010 铝 Al 0.001 砷 As 0.030 镉 Cd 0.002 2.2 熔点 固相线 液相线 2 2 2.3 ：锡粉颗粒分布（可选） 型号 网目代号 直径(um) 适用间距 T2 -200/+325 45~75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25~63 ≥0.65mm(25mil) T3 -325/+500 25~45 ≥0.5mm(20mil) T4 -400/+500 25~38 ≥0.4mm(16mil) T5 -400/+635 20~38 ≥0.4mm(16mil) T6 N.A 10~30 Mcro BGA 3.0 TF-2600 锡膏规格 项目 标准规格 测试方法 外观 外观白灰色，圆滑膏状无分层 目视 焊剂含量(wt%) 9-15wt%(±0.5) 重量法（可选调） 卤素 氯(Cl) ＜900PPM EN14582 溴(Br) ＜900PPM EN14582 氯+溴 ＜1500PPM / 粘度(25℃时 160~220pa·s Malcolm 粘度计PCU205回转3分钟于10rpm的资料 水萃取阻抗 50,000 Ω-cm JIS Z 3197 6.7 铬酸银纸测试 合格 IPC-TM650 2.3.3 铜板腐蚀测试 合格 JIS Z 3197 6.6.1 表面绝缘阻抗测试 40℃，90%， 85℃，85%， 1×1012 1×109 JIS Z 3197 6.9 IPC-TM-650 2.6.3.3 扩展率（%） 90 JIS Z 3197 6.10 回焊特性 无不熔锡或黑色残留 目视 锡珠测试 一级 IPC-TM650 2.4.43 3.1 助焊剂化学成份 助焊剂化学成份主要有以下几种： 松香 聚合松香 活性剂 有机酸化物 有机酸 一般天然有机酸 溶剂 高沸点有机溶剂 3.2 TF-2600 锡膏使用方法 3.2.1使用环境 锡膏最佳的使用温度为25±3℃，湿度为70%以下。 3.2.2印刷 刮刀角度：45~60度为标准 硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离：0mm 印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。 印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。 模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。 3.2.3 回焊 红外线或热风可在空气或氮气环境中回焊，下图可作为您的生产过程流图的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的印刷板和烘箱型，进一步的温度调整是必要的。典型的温度曲线图如下：(见附页) 4.0 包装 标准包装为一罐500克，样品一罐300克左右，货品标准包装一箱为5公斤或 5.0 成品批号定义 每批锡膏批号以生产日期为准。 6.0 保存期限 我们建议在0~10℃温度下冷藏，此保存条件下将有六个月之寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的原则。 7.0 保存及处理事项 小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，